Qorvo® 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®近日宣布推出四款采用紧凑型 E1B 封装的 1200V 碳化硅（SiC）模块，其中两款为半桥配置，两款为全桥配置，导通电阻 RDS(on) 最低为 9.4mΩ。全新的高效率 SiC 模块非常适合电动汽车充电站、储能、工业电源和太阳能等应用。
博世与微软携手探索生成式人工智能应用新领域：更安全的道路行驶
博世集团董事会主席史蒂凡·哈通博士：“博世正努力将车辆中的人工智能应用推向全新的维度。”
BICS与Cognigy联手开发AI Agent，为服务中国客户提供支持
聊天机器人帮助英语支持团队通过实时翻译功能回复中国客户问询
一篇说透Wi-Fi HaLow
尽管作为最新最快的Wi-Fi技术，Wi-Fi 7备受关注，但一种名为Wi-Fi HaLow的新兴无线技术正悄然改变着物联网（IoT）的格局。以下是大家需要了解的有关Wi-Fi HaLow的所有信息。
Nexperia在APEC 2024上发布拓宽分立式FET解决方案系列
专业研发提供节省空间的PoE  ASFET和EMC优化型NextPowerS3  MOSFET。
英飞凌重组销售与营销组织，进一步提升以客户为中心的服务及领先的应用支持能力
为实现有雄心的增长目标，英飞凌科技股份公司正进一步强化其销售组织。自3月1日起，英飞凌的销售团队将围绕三个以客户为中心的业务领域进行组织和重建：“汽车业务”、“工业与基础设施业务”以及“消费、计算与通讯业务”。
采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗
使嵌入式设备能够高效实现从AI语音、AI视觉、AI像素到AIGC的应用
西门子加入半导体教育联盟，应对半导体行业技能和人才短缺问题
西门子数字化工业软件宣布加入半导体教育联盟（Semiconductor Education Alliance），助力建设集成电路（IC）设计和电子设计自动化（EDA）行业的实践社区，覆盖教师、学校、出版商、教育技术公司和研究组织等范围，推进半导体产业蓬勃发展。
Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗
半桥器件采用Trench IGBT技术，可选低VCE(ON)或低Eoff，适用于大电流逆变级
【原创】苹果为何不造车了？
昨天，一个让业界震惊的消息是苹果正式宣布取消造车计划，据彭博社报道，该公司在一次内部会议上告诉员工，在计划了近十年、耗资数十亿美元的雄心勃勃的项目之后，它已经取消了发布具有自动驾驶功能的电动汽车的计划。