凯泽斯劳滕大学利用新的 DDS 固件选项快速跟踪量子计算机的开发
光谱仪器公司的 AWG 卡用于在光学镊子阵列中将原子定位为量子比特
KOWIN存储芯璀璨亮相南京国际半导体大会
2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会于6月5-7日在南京国际博览中心4号馆举办，现场云集300+家行业领军企业，开展EDA/IP核产业发展高峰论坛、2024人工智能创新应用国际峰会、半导体智能制造论坛、半导体设备及核心零部件产业发展论坛等10余场行业论坛，广邀专家学者、行业协会、龙头企业齐聚，共同讨论半导体市场未来发展走向与机遇。
Mavenir与英伟达和亚马逊云计算服务合作，为通信服务供应商提供生成式人工智能协作驾驶
该技术将运营效率提高了40%
DNP黑崎工厂用于OLED制造的金属掩膜生产线开始运行
与第八代玻璃基板兼容
巅峰盛宴，火热启幕中！NEPCON ASIA 2024年11月6-8日震撼登场，引爆电子制造新纪元！
依托于技术创新、政策支持、市场需求、产业链整合、国际拓展、绿色制造等多种有利因素驱动下，我国在集成电路、智能手机、电脑、高新技术等关键产品领域，产量实现显著增长，电子制造业有望迎来新一轮的发展机遇和增长周期。
2024世界半导体大会--谷泰微荣获两大荣誉，再创芯征程！
在2024年6月5日至6日于南京举办的世界半导体大会上，谷泰微凭借其卓越的表现和持续的创新能力，荣获了“年度半导体模拟芯片最具成长力企业”和“年度半导体行业创新产品”两大重要奖项。
Transphorm展示面向电动出行和能源/工业市场的双向SuperGaN电源的全新参考设计
300 W DC/DC电池充电器板展示了推进电动出行应用所需的氮化镓技术的关键能力
Brother网络扫描仪ADS-1350W上市，助力小型办公场所文档电子化
近日，Brother紧凑型馈纸式网络扫描仪ADS-1350W正式上市，以其小巧的身形、强大的功能和便捷的无线连接方式，成为SOHO办公企业、银行等行业的理想之选。
Qorvo® 推出采用 TOLL 封装的 750V 4mΩ SiC JFET，推动断路器技术的革命性变革
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，率先在业界推出采用 TOLL 封装的 4mΩ 碳化硅（SiC）结型场效应晶体管（JFET）——UJ4N075004L8S。
兆易创新亮相SNEC上海光伏展，以“芯”科技助力数字能源发展
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布，将携多款数字能源解决方案，参加6月13日-15日在上海国家会展中心举办的SNEC第十七届（2024）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）展览会（展位：5.1H馆D535），集中展现其在光伏、储能和充电桩、工业及通讯电源等领域的前沿技术实力与创新成果。