IAR全面支持矽力杰SA32系列车规MCU
IAR嵌入式开发解决方案已全面支持矽力杰SA32BXX系列车规ASIL-B MCU以及即将推出的SA32DXX系列ASIL-D MCU，共同推动汽车高品质应用的开发
Syensqo在2024欧洲电池展上推出PVDF新牌号
Syensqo，拆分自原索尔维集团，近日在德国斯图加特举行的2024欧洲电池展上展示其为绿色出行提供的先进解决方案。
通过NBM被侵权的案件，Vicor专利成功经受了有效性挑战的考验
2024年6月25日，马萨诸塞州安多佛（GLOBE NEWSWIRE） – Vicor公司（NASDAQ：VICR）日前宣布，专利审判和上诉委员会（PTAB）已驳回了Delta公司及其下游客户向国际贸易委员会（ITC）提出的每项针对Vicor专利的双方复审申请。
Nordic Semiconductor推出由再生塑料制成的新型组件卷轴
通过与装配和测试合作伙伴共同工作， Nordic现在使用再生塑料组件包装卷轴
Omdia：预计到2025年，Mini LED背光LCD显示屏的出货量将超过OLED显示屏
根据Omdia最新发布的《Mini LED背光市场跟踪报告》（Mini LED Backlight Market Tracker），配备Mini LED背光单元的LCD 电视显示屏出货量将在2024年达到620万台。
Pickering Interfaces 扩展了业界最大的 PXI 数字 I/O 模块组合
四个新的PXI/PXIe 系列提供更高的密度和高电压电流能力
芯华章生态战略亮相DAC，发布全流程敏捷验证管理器FusionFlex，并联合华大九天推出数模混合仿真解决方案
6月24日，在一年一度的全球电子设计自动化盛会DAC 2024 上，国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章携手国内EDA龙头企业华大九天，共同展示了双方在数模混合仿真领域的最新联合解决方案。
华为举办全球5G-A商用领航计划发布会，与全球领航运营商达成六项共识
在2024 MWC 上海期间，华为举办以“先锋引领，共赢5G-A时代”为主题的全球5G-A商用领航计划发布会。中国三大运营商、香港HKT、阿联酋du和阿曼电信等全球5G-A领先运营商参会，共同探讨实现5G-A网络的高质量发展，抓住智能时代机遇，拓展新的增长空间。
IBM 助力大陆集团实现更高效的数据存储和 AI 训练，打造智能安全的自动驾驶解决方案
大陆集团使用 IBM Storage Scale 和 NVIDIA DGX 系统将 AI 训练时间缩短了 70%
华为发布AI入网“开城计划”，使能网络生产力跃升
在2024 MWC上海期间，华为无线网络产品线副总裁、首席营销官赵东在5G-A & AI圆桌上发布AI入网“开城计划”。