AI FOR FUTURE，神州泰岳携AI技术与通信产品深度融合成果亮相2024 MWC上海
6月26日，2024年世界移动通信大会（上海）在上海新国际博览中心隆重开幕。神州泰岳以"AI FOR FUTURE"为主题亮相MWC现场，重点展示了AI技术与通信产品深度融合的成果，以网络化、数字化、智能化为核心目标，打造新质生产力，助力电信运营商转型升级和高质量发展。
DXC Luxoft与ECARX携手合作，提升汽车制造商创新能力
ECARX将行业领先的全栈数字驾驶舱和驾驶辅助技术与DXC Luxoft深厚的专业知识相结合，助力汽车制造商提升用户体验
SK海力士开发面向AI PC的高性能固态硬盘‘PCB01’
开发完成支持PCIe5.0 x8接口的‘PCB01’固态硬盘，将于今年内开始量产并向市场推出
智原宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟，满足下一代应用需求
ASIC设计服务和IP解决方案的头部厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），本次合作是ASIC设计解决方案满足客户下一代应用的重要里程碑
5G二次创新，开启商业成功新阶段
在MWC 2024上海期间，华为运营商销售部总裁陈浩发表了《5G二次创新开启商业成功新阶段》的主题演讲。陈浩指出，一次创新释放技术红利，二次创新加速商业繁荣，目前5G正处于二次创新的重要时刻。
一加Ace 3 Pro搭载逐点半导体视觉处理器带来游戏体验新升级
持续精进的渲染加速解决方案，带来更凉爽更沉浸的高帧游戏体验
中之杰智能入选IDC报告，树立中国新型工业软件标杆
近日，国际权威市场研究机构IDC正式发布了《IDC中国新型工业软件图谱及市场分析》报告。中之杰智能凭借在工业软件领域卓越的实践成果与创新技术入选，标志着中之杰智能在推动中国工业软件发展与产业升级道路上迈出了坚实的一步。
Altair 宣布与惠普达成材料合作
惠普的数据将加强 Altair® Material Data Center™，弥合 3D 打印部件设计与生产之间的差距
广和通智领MWCS 2024，开启未来AI之旅
6月26-28日，作为全球最具影响力的移动通信盛会，2024世界移动通信大会·上海（MWCS 2024）正如火如荼地举办。广和通以“提速互联 智向未来”为主题亮相上海新国际博览中心N1馆B80展位，
星曜半导体完成由中国移动产业链发展基金领投10亿元B轮融资，积极融入“链长”生态，合力实现国产射频滤波器科技突围
近日，国产TF-SAW射频滤波器领军企业浙江星曜半导体有限公司宣布正式完成总额达10亿元B轮融资，创下国内近年来射频前端赛道最大单轮融资记录。本轮融资由中国移动产业链发展基金和温州湾新区产业投资平台共同投资。