大联大世平集团推出基于NXP产品的电池监控单元（CMU）方案
2024年7月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K118和MC33774芯片的电池监控单元（CMU）方案。
浪潮信息布局PCIe光互连技术：PCIe Gen5信号传输距离提升20倍
近日，浪潮信息前瞻性布局的PCIe光互连技术方案顺利通过原型样机验证。该方案实现了混合速率线性光传输，解决了PCIe协议与光传输技术之间的兼容性问题。
IAR全面支持芯科集成CX3288系列车规MCU
IAR嵌入式开发解决方案已全面支持芯科集成CX3288系列车规RISC-V MCU，共同推动汽车高品质应用的安全开发
三星于联发科技天玑旗舰移动平台完成其最快LPDDR5X验证
新款DRAM的功耗降低和性能提升均达25%左右，可延长移动设备的电池续航时间，并显著提升设备端AI功能的性能
Omdia：MediaTek在5G智能手机市场超越Qualcomm Snapdragon
根据最新的《Omdia智能手机型号市场跟踪报告》，搭载MediaTek芯片组的5G智能手机实现了强劲增长，从2023年第一季度的3470万部增至2024年第一季度的5300万部，增幅达53%。
络明芯发布多款车规级/工业级2A/3A/4A同步降压恒压芯片IS32PM342x系列，高效率，低EMI
近日，络明芯发布多款车规级/工业级36V 2A/3A/4A同步降压恒压芯片IS32PM342x系列，进一步丰富了汽车电源/工业电源解决方案。
【原创】万亿晶体管GPU如何用先进封装来实现？
在人工智能时代，计算需求急剧增加，芯片的晶体管数量不断攀升，GPU（图形处理单元）芯片在未来可能需要包含上万亿个晶体管。
捷报！芯海EC再助荣耀旗舰轻薄本MagicBook Art 14隆重发布
7月12日，荣耀Magic旗舰新品发布会在深圳湾体育馆隆重举行，现场惊艳发布了“更轻、更薄、更AI”的首款高端旗舰轻薄本“荣耀MagicBook Art 14”。继首款AI PC的“荣耀MagicBook Pro 16”之后，芯海EC芯片再次成功助力“荣耀MagicBook Art 14”全新发布，开启PC实用轻薄的新时代。
【原创】芯和代文亮：左手人工智能，右手HPC，中间需要Chiplet来拉通！
7月12日，第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛及第二届集成电路产才融合发展大会在苏州召开，在同期召开的芯片设计与先进封装技术专题论坛上，与会专家就先进封装技术发展和趋势进行了研讨。
光迹融微发布激光管驱动芯片LT-M3000&LT-M4000
LT-M3000设计简约，是一款专为大功率激光器设计的低侧单通道驱动器，适用于工业激光雷达、车载激光雷达、望远镜测距等场景。