紫光展锐携手中国联通推动数字经济高质量发展
2024中国联通合作伙伴大会在上海举办，此次大会以“向新同行 共创智能新时代”为主题，通过主题峰会、多场分论坛、重磅合作签约及系列成果发布等内容
豪威SBC OKX0210填补国内空白，C&S CAN SIC等级中国首认证！
豪威集团推出集成高速CAN收发器和车规级CAN SIC（信号改善功能：Signal Improvement Capability）的全新车载mini SBC OKX0210
“芯”光闪耀，云途MCU助力智能ADB大灯应用
ADB（Adaptive Driving Beam）是一种先进的智能远光控制系统，它可以根据实时路况自适应调整远光光型，以更好地适应不同的驾驶环境，提升驾驶安全性。
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板
这项技术最早应用于英特尔处理器上，因为这种封装技术相比之前的“金属触点式封装”有很多优点，所以，很快就普及了。
思尔芯亮相CCF Chip 2024，展示创新EDA技术与产学研合作
在CCF Chip 2024现场，思尔芯通过一系列现场Demo体验，展示了其在数字前端EDA全流程上的技术实力
【新品发布】ZLG创新性CPM核心板新品上线
致远电子推出创新性CPM超小体积核心板，采用BGA封装形式，集成处理器、内存和NOR Flash，配套电源模块。
中国数据出境安全评估准备四大策略
《数据出境安全评估办法》为数据出境传输的安全评估和审批提供了框架，不仅适用于个人信息­­­­，也适用于比个人数据范围更广的重要数据。
JFrog 最新研究显示，MLOps和企业软件供应链安全保障存在“薄弱环节”
最新报告揭示全球范围内高级管理人员与一线运营人员之间存在多重认知脱节，这一现象造成了人工智能 / 机器学习（AI/ML）技术标准化应用、安全检测和漏洞修补方面的鸿沟
贸泽推出全新汽车资源中心帮助工程师了解并引领EV/HEV技术的未来
贸泽电子通过其内容丰富的电动/混动汽车资源中心，探索电动和混动汽车技术的新发展、新进步以及面临的挑战。
中国移动研究院、中兴通讯和高通完成5G Advanced高低频NR-CA端到端验证，实现9Gbps速率里程碑
近日，中国移动研究院、中兴通讯与高通技术公司合作验证了5G Advanced高低频多载波聚合方案，成功展示了新型NR-CA组合下的高速率体验。