Molex莫仕发布新一代数据中心冷却解决方案中 I/O 模块的热管理挑战和机遇报告
随着市场对更快数据传输速率需求的不断增加，相应的光I/O模块的功耗也随之增加，这使传统的强制风冷系统逐渐达到其运行极限
MediaTek 携手 Discovery探索频道一同探索极限，天玑以先进科技呈现专业影像
MediaTek携手全球纪实娱乐领导品牌Discovery探索频道在桂林阳朔举办以“越极境，见芯境”为主题的天玑影像展活动，MediaTek无线通信事业部产品规划总监张耿豪、国际野外探险专家孙灵野和Discovery导演组及影像团队共同出席，
颇尔公司斥资1.5亿美元在新加坡建厂，旨在满足全球半导体需求
新加坡工厂将成为客户区域中心
凌昊智能®新品上线：基于国产GPGPU架构的人工智能计算加速模块
2024年 6 月 7 日，嵌入式计算和人工智能特种算力国产化厂商凌昊智能®推出了新品CM56003，一款基于GPGPU架构的国产人工智能计算加速模块，国产化率100%。
三菱电机推出两款新型SBD嵌入式SiC-MOSFET模块
三菱电机集团近日（2024年6月10日）宣布，从6月10日起开始为包括铁路和电力系统在内的大型工业设备提供低电流版本3.3kV/400A和3.3kV/200A肖特基势垒二极管（SBD）嵌入式SiC-MOSFET模块。
战略合作！阜时科技激光雷达SPAD芯片出海
2024年5月28日，均普智能与阜时科技在宁波签署战略合作协议， 依托均普智能和均胜集团深厚的智能化技术能力，以及阜时科技全球领先的激光雷达SPAD芯片，形成强强联合矩阵，共同推进激光雷达在自动驾驶、智能产线、人形机器人、工业无人车等领域的量产。
Pasternack 推出新型低PIM内置DAS天线
新型低PIM内置DAS天线覆盖频段广泛
Melexis推动行业变革：汽车照明LED驱动芯片实现超小型化
全球微电子工程公司Melexis近日宣布，作为汽车动态照明LED驱动芯片领域的领军者，正式推出全新产品MLX81123，进一步扩展LIN RGB系列产品线。
图达通Robin W助力蔚来首批第四代换电站正式上线
2024年6月13日，图达通高性能中距广角激光雷达Robin W（灵雀W）助力蔚来首批第四代换电站正式上线。
荣耀Magic V Flip发布 打造全形态折叠屏矩阵
2024年6月13日，荣耀Magic V Flip科技时尚大秀在上海举行。作为荣耀旗下首款小折叠手机，荣耀Magic V Flip的问世标志着荣耀完成折叠屏全体系的最终部署，成为少数集齐现有各类折叠屏手机形态的品牌之一。