近日，英特尔按照其“四年五个制程节点”计划，如期实现了Intel 3制程节点的大规模量产。使用这一节点的首款产品，代号为Sierra Forest的英特尔®至强®6能效核处理器，已经面向市场推出。

本文将介绍基于米尔电子MYD-YD9360商显板的R5协处理器开发方案测试。

近日，英飞凌科技股份公司荣获德国品牌奖“最佳类别”之“优秀品牌——年度企业品牌 ”。德国设计委员会对英飞凌在品牌发展方面的出色表现表示认可，强调了英飞凌致力于打造一个与其企业战略协调一致的品牌。

ADI公司的精密信号链μModule®解决方案为系统设计人员提供外形紧凑且高度可定制的集成解决方案，以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间1。这有助于帮助客户让性能出色的产品更快地进入市场，从而获得巨大优势。

——IBM混合云与AI为中国企业出海提供有力支持之系列报道（一）

6月15日——蝉鸣阵阵，夏日悠长。今日，“赋能创芯，共筑生态”2024年度航顺HK32MCU新品发布会暨第二次代理商培训大会盛大召开。华南、华东、华北等全国各地知名代理商100多位嘉宾聚集鹏城，共同举杯庆贺深圳市航顺芯片技术研发有限公司（以下简称“航顺芯片”）2024年度一系列重磅新品的发布！

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2024年6月6日，在绍兴芯联集成电路有关领导的关心和支持下，芜湖芯通半导体材料有限公司与中日韩半导体产业园在绍兴签署了战略合作协议

电池卓越制造平台 (Battery MXP)有望降低电池制造成本，缩短生产启动周期，并在启动阶段[1]减少60%的材料浪费

6月13日，国际权威第三方检测机构可再生能源测试中心（RETC）为正泰新能颁发组件制造领域"2024组件全面最佳表现"（Overall Highest Achiever）奖。