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英飞凌发布采用8英寸晶圆代工工艺制造的新一代CoolGaN晶体管系列
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出新一代高压(HV)和中压(MV)CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓(GaN)的应用范围扩大到40 V至700 V电压,进一步推动数字化和低碳化进程。
医疗健康领域的NFC
NFC是一种近距离无线通信技术,当两个设备相互靠近时,NFC可以在设备之间传输数据。在医用领域,NFC同样可以发挥非常重要的作用,提高医疗设备的通信便捷性,准确识别患者身份,安全传输健康数据。
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程
在摩尔定律的旅程中,先进封装技术正发挥着越来越重要的作用,通过堆叠技术的创新,可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计,先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作,从而提高性能并降低功耗。
英飞凌推出CoolGaN双向开关和CoolGaN Smart Sense,提高功率系统的性能和成本效益
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出两项全新的CoolGaN™产品技术:CoolGaN™双向开关(BDS)和CoolGaN™ Smart Sense。
以创新技术赋能数智化未来,村田中国亮相2024慕尼黑上海电子展
创新技术迭代升级,持续拓展前沿应用场景
国产芯上运行TINYMAXI轻量级的神经网络推理库-米尔基于芯驰D9国产商显板
本文将介绍基于米尔电子MYD-YD9360商显板(米尔基于芯驰D9360国产开发板)的TinyMaxi轻量级的神经网络推理库方案测试。
亿新闻 | 演讲回顾:亿铸科技以技术创新打通算力最后一公里
随着人工智能技术的飞速发展,算力已成为推动产业变革的关键力量,但大模型的快速发展,参数的爆发,对于算力需求也提出了更高的要求,带来了全新的挑战。那大算力芯片应对这些挑战,如何才能够助力人工智能技术的发展,实现算力的落地和最后一公里的打通?
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程,加速芯片创新
3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP,加速英特尔代工EMIB技术的异构集成
2024建博会|博联AI大模型全屋智能引领智能体验新纪元!
7月8日,2024中国建博会(广州)在广交会展馆及保利世贸博览馆盛大启幕。BroadLink博联智能携AI大模型全屋智能以及AI商业照明解决方案惊喜亮相,全方位展示AI大模型在智能家居领域的前沿应用成果。
大联大诠鼎集团推出基于联咏科技和Hailo产品的后端智能图像分析方案
2024年7月9日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于联咏科技(NOVATEK)NT98336芯片和Hailo Hailo-8™ M.2 AI处理器模块的后端智能图像分析方案。
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