圭步微电子发布全球首颗8发8收CMOS工艺4D成像雷达射频单芯片
我司荣幸地宣布一项具有里程碑意义的技术成果：经过团队的不懈努力和深入研究，我们成功研发出了业界首颗高性能8发8收CMOS工艺4D成像雷达射频单芯片。
英飞凌推出业界首款符合太空标准的并行接口1 Mb和2 Mb F-RAM，扩大其抗辐射存储器产品组合
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌近日推出业界首款抗辐射（rad hard）1 Mb和2 Mb并行接口铁电RAM（F-RAM）非易失性存储器。
IBM陈旭东：携手IBM加速 AI 规模化应用，解锁企业新质生产力
今天，由北京市贸促会主办、以"吸收外资，助力北京高水平对外开放"为主题的北京国际投资贸易洽谈（京洽会）会在国家会议中心成功举行。IBM大中华区董事长、总经理陈旭东应邀参会，并以"加速 AI 规模化应用，解锁企业新质生产力"为题作主旨演讲。
OPPO 与爱立信签署全球战略合作协议
今日，全球领先的智能设备创新者OPPO宣布与爱立信签署全球战略合作协议，协议包括全球专利交叉许可、技术合作及市场推广等方面的合作内容。其中，全球专利交叉许可涵盖了双方包括5G标准在内的蜂窝通信标准必要专利。
灿芯半导体发布通用高性能小数分频锁相环IP及相关解决方案
灿芯半导体（上海）股份有限公司（灿芯股份，688691）宣布成功研发出一款通用高性能小数分频锁相环（fractional-N PLL）IP
共模半导体推出3ppm/℃低噪声、高精度基准电压源GM7401
致力于提供高性能高可靠模拟芯片的共模半导体技术（苏州）有限公司(下称“共模半导体”)宣布推出重磅新品高压精密基准源GM7401。
亚马逊云科技宣布基于自研Amazon Graviton4的Amazon EC2 R8g实例正式可用
亚马逊云科技宣布基于自研芯片Amazon Graviton4处理器的Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) R8g实例现已正式可用。
Pasternack 推出新型按钮衰减器
新型按钮衰减器应用广泛
天准科技发布国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备
开启国产半导体高端检测设备新时代
2024慕尼黑上海电子展亮点：三款重点展品及解决方案的深度探索
在2024年慕尼黑上海电子展上，意法半导体为我们带来了哪些尖端科技和创新产品呢？为了让未能亲临现场的您也能领略到这场科技盛宴，我们特别挑选了三款亮点展品及解决方案，为您提供详细的介绍。希望这些分享能够激发您的创新灵感，让您在工作与生活中都能发挥出更大的创造力。