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BMW Group和NXP成为首批获得CCC数字钥匙™认证的制造商
车联网联盟正与汽车到设备生态系统中的主要制造商合作,以实现安全、可互操作的数字钥匙使用。
研华科技:加速推进边缘AI应用落地,赋能产业智能化转型
作为新质生产力的重要引擎,AI技术正以前所未有的速度向纵深演进,重塑产业发展路径和技术体系。以PCB线路检测为例,传统的人工检测方式不仅效率低下,而且准确率难以保证。通过引入AI技术对检测过程进行训练和优化,能够大幅提高工作效率和产品质量。
大联大友尚集团推出基于ST产品的140W USB PD3.1快充方案
2024年7月18日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)ST-ONEHP器件的140W USB PD3.1快充方案。
AMD将携最新锐龙AI 300系列处理器亮相ChinaJoy 赋能超前AI体验
上海2024年7月18日 2024年,AMD将再次隆重亮相ChinaJoy!在E7馆为粉丝和玩家朋友们带来游戏和AI PC的盛宴。
倍福最新推出 EL336x 系列 EtherCAT 称重端子模块
倍福最新推出了 4 款 EL336x EtherCAT 模拟量输入端子模块,它们具有结构超紧凑且经济高效的特点,可将称重功能集成到控制系统中。尤其是集成称重传感器电源这一特点可以带来独特的应用优势。
东芝推出全新可重复使用的电子熔断器(eFuse IC)系列产品
正式推出小型高压“TCKE9系列”
【红旗嘉年华】中国一汽与中兴通讯签署多域融合芯片“红旗1号”战略合作协议
7月16日,在新能源智能汽车现代产业链共链行动大会上,中国第一汽车集团有限公司(以下简称“中国一汽”)与中兴通讯股份有限公司(以下简称“中兴通讯”)签署多域融合芯片“红旗1号”战略合作协议。
新品发布|无框力矩电机
在全球数字化进程日益加速的背景下,机器人技术正以前所未有的速度推动科技创新的浪潮。为响应这种趋势,鼎智科技隆重推出了高性能无框架力矩系列产品,专为满足机器人四肢关节、智能穿戴设备、机械臂、医疗设备等多种应用场景的需求,志在引领行业的创新升级。
晶园公司推出量“小压”,建“大功”的 Cavity-SOI压力传感器
晶园公司推出两款性能优异的MEMS压阻式绝压压力传感器——150kPa和700kPa,这两款产品具有高精度、高可靠、低功耗、稳定性强、抗干扰能力强、工作温度范围广泛、芯片尺寸微型化等突出特点;
更低损耗、更快反向保护!思瑞浦推出汽车级理想二极管ORing控制器TPS65R01Q
聚焦高性能模拟芯片和嵌入式处理器的半导体供应商思瑞浦3PEAK(股票代码:688536)发布汽车级理想二极管ORing控制器TPS65R01Q。
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