高通亮相2024中国联通合作伙伴大会：智联生态，向新同行
高通公司在大会期间分享了5G Advanced（5G-A）与AI融合创新为产业发展开辟的新价值空间，在展区带来众多技术演示及与产业伙伴的创新合作成果
瑞能半导体携多元成果打造全新“品牌基石”
驭领可持续篇章 为功率器件注入强劲动力
OPPO亮相 2024年中国联通合作伙伴大会 荣获三大奖项
OPPO在大会上展示了20年创新发展的成果，并展示了首个AI手机OPPO Find X7系列、OPPO Reno12系列等创新智能手机产品
中国汽车论坛 | 芯联集成用技术创新打造核心竞争力
2024年7月11-13日，由中国汽车工业协会主办的第14届中国汽车论坛在上海召开，此次论坛汇集了汽车产业的高层决策者。
英特尔以生成式AI RAG解决方案，为巴黎奥运健儿提供便捷体验
英特尔通过开放、易获取的AI系统和生态协作，以创新的方式为运动员提供支持，并助力企业客户创造更多可能
应用案例丨宇泰MODBUS网关应用于中央空调节能管理控制系统
根据现场应用需求，我们推荐使用宇泰科技UT-6802AMT-GW Modbus网关设备。该设备支持Modbus RTU转换成Modbus TCP。
哪吒选用风河Wind River Linux开发智能域控制器XPC-S32G推进软件定义汽车
智能边缘软件全球领先提供商风河公司近日公布，哪吒汽车选用Wind River Linux开发其浩智超算XPC智能域控制器（XPC-S32G）。在智能汽车里，集成网关域控制器可作为“中枢神经系统”，支持迭代升级并增强安全性和控制功能。
恩智浦获汽车连接联盟认证，加速数字车钥匙发展
恩智浦成为率先获得汽车连接联盟认证的科技公司，通过数字钥匙增强汽车开启的安全性和便捷性
如何使用珀尔帖装置实现更高功率的热电冷却
本文提供了设计更高功率TEC之前必须了解的热电冷却器(TEC)概念，解释了限制热电冷却器冷却能力的关键珀尔帖特性，并且说明了可以如何围绕这些限制展开设计。部分驱动器示例说明了控制更高功率TEC所需的条件。另外还包括可能阻碍现有设计实现其预期冷却能力的问题。
艾迈斯欧司朗推新DURIS® LED，引领柔性多变照明新时代
艾迈斯欧司朗近日宣布，最新推出的DURIS® E 2835 LED实现从封装工艺到出光性能的升级与创新。这款新品采用设计独特的LED支架，显著提高实际应用中的可靠性，并且减少弯曲受力过程中带来的形变，便于集成到柔性灯带中。