GlobalData发布IMS与话音核心网竞争力报告：华为SVC蝉联独家Leader
全球著名权威咨询机构GlobalData发布了最新版《IMS and Voice Core: Competitive Landscape Assessment（IMS与话音核心网竞争力评估报告）》。华为Single Voice Core（SVC）凭借领先的产品竞争力和市场表现，被评为独家“Leader”，并且获得了该报告历史上的首次全维度满分。
198元，米尔NXP i.MX 93开发板，限购300套
米尔NXP i.MX 93开发板凭借其卓越的性能、强劲的推理能力以及丰富的接口资源，在众多行业应用中都得到了广泛认可，为回馈广大行业客户的支持与厚爱，进一步激发开发者的创新潜能，共同推动技术的发展与进步。即日，米尔联合NXP推出活动：米尔NXP i.MX 93开发板限量300套，仅售198元！
米尔T536核心板首发全志展台！17串口4CAN口让工控互联更简单
9月24日，以“工业聚能 新质领航”为主题的2024年第二十四届中国国际工业博览会在上海国家会展中心隆重举行，吸引全球28个国家和地区2600家参展商齐聚。米尔电子作为全志科技的战略合作伙伴，展示全志T113、T507、T527全系列等多款核心板，并首发新品-米尔全志T536核心板及开发板（MYC-LT536），吸引了广大参观者前来围观。
米尔RK3576核心板首现瑞芯微展台！8核6T高算力赋能工业AI智能化
9月24日，以“工业聚能 新质领航”为主题的2024年第二十四届中国国际工业博览会在上海国家会展中心隆重举行，吸引全球28个国家和地区2600家参展商齐聚。米尔电子作为瑞芯微的生态合作伙伴，携新品-米尔基于瑞芯微RK3576核心板及开发板（MYC-LR3576）首现瑞芯微展台，赋能工业AI智能化。
意法半导体超级传感器助Sphere打造沉浸式体验，开启全新电影时代
你能想象到这样的观影体验吗？银幕已完全消失，而观众直接置身于电影故事中心。
全面提升！英特尔至强6性能核处理器重磅来袭
9月26日，英特尔正式发布英特尔® 至强® 6性能核处理器（代号Granite Rapids），为AI、数据分析、科学计算等计算密集型业务提供卓越性能。
第十二届半导体设备与核心部件展开幕DAY2 ：现场火爆继续！展位人气爆棚
第十二届（2024年）半导体设备和核心部件展示会（CSEAC 2024），在无锡太湖国际博览中心举行，目前展会已进行到第二天，此次展会吸引了来自国内外的800多家参展企业，预计观众人次达8w+。
Arm 计算平台加持，全新 Llama 3.2 LLM实现AI 推理的全面加速和扩展
在 Arm CPU 上运行 Meta 最新 Llama 3.2 版本，其云端到边缘侧的性能均得到显著提升，这为未来 AI 工作负载提供了强大支持
鸿蒙誓师大会：曙光在望，“待到山花烂漫时”
为加速推进移动应用加入鸿蒙生态，以“待到山花烂漫时”为主题的鸿蒙千帆会战誓师大会昨日在华为坂田基地举行，这标志着鸿蒙生态正加速迈向全面商用的新征程。
2024世界计算大会|芯海科技EC产品蝉联“专题展优秀成果奖”
9月24日，“2024世界计算大会”在湖南长沙隆重开幕。大会由湖南省人民政府主办，湖南省工业和信息化厅、长沙市人民政府、中国电子信息产业发展研究院共同承办，以“智算万物·湘约未来——算出新质生产力”为主题，汇聚了全球计算产业的精英力量。