TDK 集团推出新的ERU16系列扼流圈包括十种不同型号，再次扩展了其爱普科斯 (EPCOS) ERU SMT功率电感器的产品组合。新的B82559B*A016系列用于替代之前B82559A*A016型号，其电感值范围从1.0 µH扩展到30 µH，在25°C时的饱和直流电流范围对应为10.3 A DC至40.4 A DC。

挪威奥斯陆 – 2020年12月8日 – Nordic Semiconductor宣布全球领先的技术解决方案提供商安富利亚洲（Avnet Asia）已选择Nordic集成有LTE-M/NB-IoT调制解调器和GPS的nRF9160低功耗系统级封装（SiP），以及nRF52840蓝牙5.2/低功耗蓝牙（Bluetooth LE）先进多协议片上系统（SoC），为其“AVT9152”模块提供蜂窝IoT和短距离无线连接。

在近日举行的re:Invent 2020 CEO主题大会上，AWS 宣布了采用多达8个Habana® Gaudi®加速器的EC2实例，比目前GPU的EC2实例在机器学习性价比上提升了40%，基于Gaudi®的EC2实例计划于2021年上半年提供使用。

在近日举行的AWS re:Invent 2020（亚马逊 re:Invent 2020）大会上，AWS首席执行官Andy Jassy宣布了采用最多8个Habana® Gaudi®加速器的EC2实例。对于机器学习工作负载，这些全新EC2实例的性价比相较目前基于GPU的EC2实例提升高达40%1。Gaudi加速器专为训练深度学习模型而设计，适用于自然语言处理、对象检测和机器学习训练、分类、推荐以及个性化等工作负载。

2020年12月9日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成A轮融资，由高榕资本领投，五源资本（原晨兴资本）和上海妤涵参投。

Digi-Key Electronics 拥有全球品类最丰富的现货电子元件库，并且能够立即发货，日前宣布扩大其产品组合范围，全球分销 GLF Integrated Power, Inc. 的各种产品。GLF Integrated Power 为物联网、智能可穿戴设备、TWS 耳机、智能医疗设备、汽车、智能手表光模块、资产追踪和家庭安全市场提供突破性的超高效、超小型硅电源控制和保护集成电路 (IC)。

今年智能手机领域，最引入瞩目的莫过于华为麒麟9000和高通骁龙888的发布，这是两款旗舰机手机平台。

2020年12月7日，圣迭戈——高通技术公司和NTT DOCOMO今日宣布，双方携手在日本实现了全球首个5G Sub-6GHz载波聚合的商用，即日起可为DOCOMO用户带来数千兆比特的移动体验。通过对5G规范中的关键技术——5G载波聚合的部署，将支持用户在DOCOMO快速扩展的5G网络中享受增强的性能体验。

半导体工艺的开发绝非易事，每一代器件研发的难度和成本在不断提升。用传统的先构建再测试的方法来开发最先进的工艺过于耗时且成本过高，如今已经不再适用。

领先的高可靠性机电开关制造商 C&K 研发出一款新型带灯开关, 壮大了其钮子开关产品系列队伍。ILT 系列有六种颜色的 LED 灯可供选择, 给用户带来清晰独特的视觉交流体验。