EDA技术突破者芯华章宣布完成A轮融资,全面布局研发EDA 2.0

2020129日,EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成A轮融资,由高榕资本领投,五源资本(原晨兴资本)和上海妤涵参投。公司现有股东,云晖资本、高瓴创投、真格基金、大数长青和华卓产业投资持续且坚定看好芯华章的长期发展,继续在本轮跟投。芯华章A轮融资规模超2亿元,所融资金将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励,支持公司全面布局EDA2.0的技术研究和产品研发。

EDA作为发展数字经济的底层核心科学技术,其技术的发展直接影响未来每一个行业的数字化效能提升。芯华章自20203月创立之初就立志“从芯定义智慧未来”,让面向未来的EDA2.0诞生在中国是芯华章团队始终坚持的技术理念。公司透过创新的软硬件EDA框架和算法,融合人工智能、机器学习、云技术等前沿科技,降低系统级芯片(System-on-Chip, SoC)的设计门槛,缩短产品开发周期。芯华章正在部署研发的更智能化的EDA 2.0可赋能芯片创新,从而支撑数字经济时代快速发展。

高榕资本创始合伙人岳斌先生表示:我们被芯华章的技术理想打动,并高度认可芯华章研发、管理及运营团队在业内的顶尖实力。芯华章在短短几个月内就研发并推出了EDA具有划时代意义的产品和技术,不仅让他们拥有了非常好的起点,也更令我们期待他们实现EDA技术的突破,让EDA技术进入智能化的2.0时代。“

五源资本创始合伙人刘芹先生表示:“数字经济呼唤效率更高的电子产品创新手段,EDA作为根技术也正处于技术革新的关键窗口期。我们始终看好敢于定义自己和定义世界的团队,芯华章就是这样的一支团队——有厚积薄发的技术,有研发颠覆性技术EDA 2.0的理念,团队近期陆续推出的面向未来的技术和产品也已初步构建了EDA2.0的技术基础。我们非常高兴能与芯华章同行,加速这一关键科技的革新。”

芯华章董事长兼CEO王礼宾先生表示:“芯华章成立不到一年,就已经得到来自市场和产业的极大认可,我们非常高兴能与怀抱改变世界梦想和抱负的合作伙伴一起加速EDA科技的创新。芯华章正在展开一段振奋人心的技术突破之旅—EDA2.0是面向未来数字经济的新型EDA科学技术,它可以简化芯片创新流程且降低技术门槛,让创造芯片更简单,从而加速并赋能产业的数字化进程。我们正在加速研究这一技术,11月发布的高性能多功能可编程适配解决方案灵动及国内率先支持国产计算机架构的全新仿真技术已经启用了EDA 2.0的技术理念和部分基础技术,未来我们将加速推出更多系统和软件。

关于芯华章

“芯华章”寓意开启芯片产业的华丽篇章,由一支心怀抱负的全球EDA精英创始团队于 2020 3 月创立,致力于新一代EDA 智能软件和系统的研发、生产、销售和技术服务,助力集成电路、5G、人工智能、云服务和超级计算等多领域的发展,为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与服务。浏览芯华章官网了解更多www.x-epic.com

关于高榕资本

高榕资本由张震、高翔、岳斌三位创始合伙人于20141月创立,专注于早期和成长期投资,重点投资新消费、新技术等创新创业领域。截至目前,高榕资本参与管理的美元基金和人民币基金总额折合约280亿人民币。已有14家高榕投资或入股的公司成功IPO,超过20家高榕投资或入股的公司估值超过10亿美元。高榕资本的愿景是「创」造美好生活,相信科技与创新的力量,将帮助人类实现更美好的未来。

关于五源资本

五源资本(原晨兴资本)是中国最早从事早期风险投资的机构之一,目前管理约三十亿美元规模的美元和人民双币基金,出资人来自国际知名主权基金、家族基金、母基金及大学基金会等。五源资本相信,如果别人眼中疯狂的你,开始被相信,世界会更美好。

芯华章媒体联系方式 communications@x-epic.com

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