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Nexperia首次亮相第三届中国国际进口博览会
半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia将首次亮相于2020年11月5日至10日在上海举办的第三届中国国际进口博览会并将全方位介绍Nexperia如何运用逻辑IC、分立器件、MOSFET和GAN FET等创新器件推动全球各类电子设计的发展。
AMD发布Radeon RX 6000系列显卡 有望与NVIDIA的RTX 3000一决高下
AMD今天推出了三款全新的Radeon RX 6000系列显卡,将与Nvidia最新的RTX 3000系列GPU展开对决。它们分别是Radeon RX 6800 XT(649美元),性能与RTX 3080对应;有Radeon RX 6800(579美元),可与RTX 2080 Ti或RTX 3070对应;最后是Radeon RX 6900 XT(999美元),与Nvidia的巨无霸RTX 3090对应。
雷克沙推出Silver系列1066x microSD存储卡新品
尽管许多智能机厂商都已经精简掉了存储扩展功能,但 microSD 等形式的存储卡,还是在平板、相机、无人机等设备上保有相当高的市场需求。本文要为大家介绍的,就是来自雷克沙(Lexar)的 Silver 系列 1066x microSD 存储卡新品。其主要面向专业级用户,容量从 32GB 到 512GB 不等。
ActLight可提高激光雷达的3D感测性能
以一流信噪比光电二极管而闻名的瑞士技术公司ActLight今天宣布,其专利低压单光子灵敏度技术的持续开发已取得优异的成绩。
Flex Logix 发布InferX X1 系列板卡技术路线图及配套软件
美国加州山景城2020年10月28日 -- Flex Logix公司今天推出了InferX X1P1 PCIe板卡,并宣布了其系列产品的技术路线图。该系列PCIe板卡都将搭载Flex Logix专为边缘侧系统设计的高性能、高效率的 InferX X1加速器。
Omdia数据:2021年制造商的显示屏计划
根据Omdia的最新研究,到2021年,液晶电视面板的出货量将下降6%。液晶电视显示屏制造商预计在2021年将出货2.56亿块液晶电视面板。
Mentor 与 Arm 携手优化下一代 IC的功能验证
Mentor, a Siemens business 近日与 Arm® 深化合作,帮助集成电路 (IC) 设计人员优化基于Arm设计的功能验证。通过此次合作,Arm的设计评审计划 (Design Reviews program) 可以为客户提供Mentor功能验证工具的专业知识,助其优化基于Arm的芯片级系统 (SoC) 设计。
意法半导体和三垦宣布战略合作伙伴关系 联合开发高压工业应用和车规智能功率模块
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与半导体、功率模块和传感器技术创新的领导者三垦电气有限公司(TSE: 6707)携手合作,发挥智能功率模块(IPM)在高压大功率设备设计中的性能和实用优势。
面向恶劣环境的高精度温湿度传感器TE Connectivity HTU31在贸泽开售
专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应TE Connectivity (TE) 的新款HTU31相对湿度传感器。这款紧凑型高精度传感器是目前市面上最小巧、最精准的湿度传感器之一,能在工业、汽车、医疗等严苛环境下提供稳定可靠的性能。
开始追踪:儒卓力提供Insight SiP蓝牙5.1模块
ISP1907模块是时钟频率为2.4GHz的高频收发器,基于Nordic Semiconductor的nRF52系统级芯片(SoC)。LL型款基于nRF52811,具有192 kB闪存和24 kB SRAM内存,并且具有13个可配置GPIO,包括三个ADC。
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