Diodes Incorporated 推出符合车用规范 3.3mm x 3.3mm 封装 40V 双 MOSFET
Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出符合车用规范的 3.3mm x 3.3mm 封装 40V 双 MOSFET。DMT47M2LDVQ 可以取代两个分立式 MOSFET，以减少众多汽车产品应用中电路板所占用的空间，包括电动座椅控制以及先进驾驶辅助系统 (ADAS) 等。
Elliptic Labs与MediaTek在其移动平台上合力打造标准化超声框架
全球AI软件公司Elliptic Labs今天宣布与世界领先的专业半导体公司MediaTek合作，将把Elliptic Labs的超声波框架标准化，使之适用于为移动设备设计的SoCs获奖系列。
NTTVC公布与NTT合作创建的5亿美元基金
NTTVC公开宣布了其5亿美元的基金，旨在通过利用合作伙伴关系力量帮助初创企业快速实现全球规模。该独立风险投资公司由创业者和投资人Vab Goel与全球技术服务提供商NTT合作创立。公司还宣布了对五家初创公司的投资，这些初创公司为企业和消费者提供具影响力的创新技术，五家公司分别是：Celona、Eko、nference、Shoreline和UDP Labs。
华为UPS为深圳机场打造“未来机场”能源底座
“从心出发，连通世界”，打造一流的国际航空枢纽，实现全球管理卓越、创新引领机场集团一直是深圳机场人对自己的定位和愿景。经过29年的发展，深圳机场已经成为中国第五，年吞吐量超5200万人次的大型机场，但深圳机场前进的脚步从未停止，作为中国唯一参与国际航协“未来机场”试点的机场，一大批面向未来的升级改造项目正在实施，而机场UPS主机更新改造项目正是“未来机场”二期项目的重点工程之一。深圳机场最终选择华为UPS方案，为深圳机场打造智慧化“未来机场”，重构ICT基础设施平台，为全力推进机场的信息化建设提供坚实的能源底座。
NetApp 将数据优化和企业级数据服务引入云端
以云为主导、以数据为中心的跨国公司 NetApp（纳斯达克股票代码：NTAP）发布了一款由 Spot by NetApp 倾心打造且具有开创意义的适用于容器的无服务器、无存储解决方案；全新的自主混合云卷平台以及基于云的虚拟桌面解决方案。
伟创力荣获“2020年度思科可持续发展卓越奖”
近期，伟创力（NASDAQ：FLEX）宣布，公司荣获“2020年度思科可持续发展卓越奖”。思科在其年度供应商表彰活动上揭晓了获奖名单。29年来，思科年度供应商表彰活动首次以虚拟方式举行，并于2020年9月23日通过 Cisco TV同步播出。
在封塑成型中采用人工智能控制输入变量，预防与封装厚度相关的缺陷
本文旨在于识别在半导体塑封成型(又称模压成型)工艺中出现的封装厚度相关缺陷的原因，厚度相关缺陷包括封装厚度错误、引线和/或芯片裸露在封装外面、模具溢料。 ​​​​​​​
Vishay推出集成式40 V MOSFET半桥功率级，RDS(ON)和FOM达到业界出色水平，提高功率密度和效率
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新型40 V n沟道MOSFET半桥功率级---SiZ240DT，可用来提高白色家电以及工业、医疗和通信应用的功率密度和效率。
瑞萨电子为其R-Car SoC推出线上Market Place，将车载系统开发速度推向新高
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布启动其Market Place，以提供一站式解决方案资源，助力加速未来汽车领域的技术创新。
Palo Alto Networks（派拓网络）宣布推出业界最全面的云原生安全平台Prisma Cloud 2.0
全球网络安全领导企业 Palo Alto Networks（纽交所代码：PANW）（派拓网络）日前宣布推出包括四个全新云安全模块的Prisma™ Cloud 2.0，巩固了其作为业界最全面云原生安全平台（CNSP）的地位。CNSP旨在保护多云和混合云环境以及云原生应用，在DevOps全生命周期中集成安全性。