杜邦和德高化成达成合作协议
杜邦电子与工业事业部与天津德高化成新材料股份有限公司宣布达成独家合作协议，利用双方的专业知识和资源，向全球客户提供共同认证的光学级环氧树脂。
格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）22FDX射频解决方案为下一代毫米波汽车雷达提供了基础
全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）与博世将合作开发和制造下一代汽车雷达技术。
意法半导体发布新软件包，支持在STM32 MCU上开发Microsoft® Azure RTOS项目，加快智能产品研发周期
意法半导体加大对基于Microsoft®Azure RTOS平台的下一代智能物联网设备的开发支持，发布面向产品研发团队的功能丰富的STM32Cube扩展包系列的首个软件包。
Molex莫仕公司公布全球"5G状况"调查结果
Molex莫仕公司公布了一项全球调查结果，该调查旨在对电信运营商的决策者进行调查，探讨5G的目前状况及其所带来的重大变革机会，以及该状况对5G部署进度和当前交付使用的挑战，以及对新兴业务前景的影响。
面对云勒索病毒攻击，企业应如何制定云端保护策略？
新冠疫情下，人们的生活发生了极大的改变，足不出户就可以远程办公、在线问诊以及线上听课，生产、服务、消费等场景都变得在线化。随着线上需求的激增，中国企业也向数字化、智能化的方向加速转型，利用无服务器、容器和机器学习等新技术，将工作负载从数据中心迁移到云端。然而，中国企业在享受云端数据管理的高性价比、高扩展性及灵活性的优势时，云安全问题也随之而来。
索斯科M5 磁性门吸引领工业新时尚
全球领先的工程硬件解决方案供应商索斯科再推新品，全新版本的磁性门吸是强度与时尚的完美结合。
MediaTek率先与中国移动完成NB-IoT R14多载波增强现网试点验证
近期，MediaTek与中国移动联合在北京现网下进行NB-IoT R14标准的多载波增强试点验证，率先完成三载波下100台终端并发FOTA业务的大容量测试，进一步验证了更高传输速率、更低时延的业务满足度。
提升产品设计性能，贸泽电子携手Maxim举办nanoPower技术研讨会
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将携手Maxim于3月18日10:00-11:30举办主题为“nanoPower技术：延长电池寿命，提高传感器性能”的在线研讨会。
2024年车用DRAM位元消耗量将占整体DRAM 3%以上
TrendForce集邦咨询指出，车用DRAM相关应用目前分为四大领域，包含车载信息娱乐系统 （Infotainment）、先进驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息系统（Telematics）、数位仪表板（D-cluster）。
东芝再扩产！新建300mm晶圆厂，用于生产MOSFET和IGBT
3月11日，东芝电子元件及存储装置株式会社将通过日本的Kaga Toshiba Electronics Corporation建设300mm晶圆制造厂，扩大功率器件的产能。新生产线的量产将于2023财年上半年开始。