Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能
TrenchFET® 器件采用PowerPAK® SO-8S封装，RthJC低至0.45 C/W，ID高达144 A，从而提高功率密度
Elmos艾尔默斯E524.17智能超声波传感器IC产品介绍
Elmos推出的E524.17在超声波应用中表现出色。嵌入式可编程微控制器为适应各种应用提供了极大灵活性。
长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器——GSPRINT5514BSI
2024年11月19日，长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器-GSPRINT5514BSI。该产品基于先进的背照式工艺打造，具备GSPRINT系列的高速、低噪声、高动态范围等优异特性，助力3C电子、半导体、SMT等诸多行业的应用升级。
国芯科技成功推出汽车电子线控底盘驱动控制芯片新产品，打造完整的线控底盘芯片套片方案
近日，经过研发人员的刻苦攻关，国芯科技研发的集成化汽车电子线控底盘驱动控制芯片新产品“CCL2200B”在内部测试获得成功，各项性能指标经过测试符合研发设计目标。
莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
莱尔德热系统（Laird Thermal Systems）宣布扩展微型热电制冷器产品线，并推出OptoTEC™ MBX系列，该系列适用于空间受限的高性能光电应用。
Molex莫仕发布新报告，展望未来机器人行业并探讨人机协作的巨大潜力
人工智能、机器学习及传感器融合技术的进步，促进了机器人在工厂自动化、家庭服务、教育辅助、医疗健康以及军事应用等多个领域的功能拓展。
惠普加入 HEVC Advance 专利池
显著扩大了专利池在 PC行业的覆盖范围
IAR与鸿轩科技共同推进汽车未来
一站式集成方案及功能安全专家服务加速客户产品上市
电感器: TDK 进一步扩展用于汽车同轴电缆供电电路的积层电感器产品
抑制电流流动时的阻抗衰退
2024世界互联网大会 | 爱立信 "5G可编程网络"荣膺"世界互联网领先科技成果"奖
日前，2024世界互联网大会乌镇峰会召开。期间，爱立信的"5G可编程网络"荣膺"世界互联网领先科技成果" 殊荣。爱立信的"5G可编程网络"可通过一系列创新功能，增强网络用户体验，推动运营商收入增长，并提高运营效率，并为行业发展开辟了全新的可能性。