proteanTecs加入台积矽智财(IP)联盟计划
领先的先进电子产品健康和性能监控解决方案提供商proteanTecs今天宣布加入台积公司矽智财(IP)联盟计划，该计划是台积公司Open Innovation Platform®（OIP，开放式创新平台）的关键联盟之一。
LG Innotek，与 MS 合作开发 3D 感测模块
LG Innotek（代表郑哲东）与全球最大软件公司微软（以下称为 MS）携手，全力以赴进军 3D 感测模块市场。
杜邦将收购安宏资本旗下莱尔德高性能材料公司
杜邦公司宣布，已与全球最大的私募股权公司之一安宏资本（Advent International）达成最终协议，将以23亿美元收购莱尔德高性能材料公司（Laird Performance Materials），这笔资金将从现有现金余额中支付。该交易预计将于2021年第三季度完成，需获得监管部门批准并满足惯常成交条件。
博世德累斯顿晶圆厂即将正式投入运营 首批晶圆从全自动化生产线下线
博世在未来芯片生产上迈入了一个新的里程碑：博世德累斯顿晶圆厂宣布其首批硅晶圆从全自动化生产线下线，为其2021年下半年正式启动生产运营奠定基础。
Nordic nRF52840 SoC助力魔样和乐戴共同开发的乐戴C16智能手表通过低功耗蓝牙将数据发送到智能手机应用程序
Nordic Semiconductor宣布位于深圳的科技开发厂商魔样科技有限公司(Mo Young Ltd.)已选定Nordic的nRF52840 蓝牙 5.2/低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy (Bluetooth LE))先进多协议系统级芯片(SoC)为乐戴科技有限公司的乐戴C16智能手表提供核心处理功能和无线连接功能。
戴尔发布全新游戏本，游匣 G15 携“顽物”感十足的“远征”酷潮设计重返市场
戴尔重磅宣布游戏本“游匣 G15“ 重返市场！
艾迈斯半导体和欧司朗签订的《控股和损益表转移协议》现已生效
2021年3月8日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体今日宣布，ams Offer GmbH（艾迈斯半导体全资子公司之一，艾迈斯半导体集团的母公司）与OSRAM Licht AG（欧司朗）订立的《控股和损益表转移协议》（DPLTA）3月3日开始生效。
ADI电路笔记 - 适用于IEPE传感器的24位数据采集系统
本电路笔记聚焦于该解决方案的振动应用，尤其是状态监控领域，但仪器仪表和工业自动化领域也有大量应用以类似方式使用IEPE传感器，并且由类似的信号链提供服务。
优克联获评“2020年度5G创新应用领先企业”
优克联集团创建了全球领先的移动数据流量共享市场，在2020年财经TMT“领秀榜”评选中，获评“2020年度5G创新应用领先企业”。此次获奖肯定了优克联在5G移动数据连接领域的优势，也是对公司不断整合和赋能5G生态圈的认可。
SGS为腾讯红魔游戏手机6系列颁发低拖影认证和低蓝光认证
近日，国际公认的检验、鉴定、测试和认证机构SGS携手深圳市努比亚信息技术有限公司在深圳成功举办“SGS授予腾讯红魔游戏手机6系列‘全球首张手机低拖影证书’和‘低蓝光证书’”颁证仪式。