UiPath被独立研究机构评为RPA领导者
机器人流程自动化（RPA）企业软件公司UiPath日前宣布在《Forrester Wave™：2021 年第一季度机器人流程自动化报告》*中被评为领导者。
UnitedSiC发布新的FET-Jet计算器
UnitedSiC推出了FET-Jet计算器，这是一款免费注册的简单在线工具，能方便您为不同功率应用和拓扑结构选择器件和比较器件在其中的性能。这款新工具让工程师能够迅速、自信地制定设计决策。
Supermicro 推出 AMD EPYC™ 7003 架构系统最多功能的产品组合，效能提升 36%
Super Micro Computer， Inc. 宣布推出目前业界中支持AMD EPYC™ 7003系列处理器的最完整服务器产品系列。
Mavenir扩展AI与分析产品组合以实现移动网络优化、自动化和安全性
Mavenir是业内唯一的端到端云原生网络软件供应商，也是加快通信服务提供商(CSP)的软件网络转型方面的领导者。公司今天宣布推出扩展型人工智能(AI)与分析产品组合，以实现闭环自动化并推进数字化转型。
宜鼎推出全球首款工业级区块链固态硬盘
随着工业物联发展，大数据数据连接带来的是对智能数据的担忧。全球工业级固态硬盘领导大厂宜鼎国际，近日发表最新专利产品，以整合数字签名功能与区块链技术的“InnoBTS™ SSD”（Blockchain Technology Storage）解决方案，进一步强化智能物联设备的数据正确性与最高等级保护。
新思科技与芯耀辉在IP产品领域达成战略合作伙伴关系
新思科技（Synopsys）与芯耀辉于今日联合宣布，双方已达成数年期战略合作，新思科技授权芯耀辉运用新思科技12-28纳米工艺技术、适配国内芯片制造工艺的DesignWare® USB、DDR、MIPI、HDMI和PCI Express的系列IP核。
Dialog为最新纳安级GreenPAK™器件添加多通道输入功能
Dialog半导体公司今天宣布，推出市场上尺寸最小的具备I2C通信接口的GreenPAK™器件SLG46811，进一步扩展备受欢迎的GreenPAK解决方案系列。
是德科技推出多核并行测试系统，在减小外形的同时显着提升测试吞吐量
是德科技公司日前推出全新的 i7090 多核并行测试系统。这是一全新的自动测试设备，专门设计用于对多种印刷电路板（PCBA）进行并行测试，可以实现高测试吞吐量，帮助客户加速产品推向市场并降低测试成本。
Sondrel基于7nm设计提供5nm设计
随着越来越多的芯片代工厂能提供5nm制造技术，Sondrel宣布可以提供5nm工艺对应的设计服务。Sondrel是全球为数不多有多款7nm流片经验的设计服务公司。
Connective Peripherals向全球市场提供配备USB - C型终端的转换器电缆解决方案
Connective Peripherals现在可以向全球市场提供配备USB - C型终端的转换器电缆解决方案。这些来自FTDI批准的模块/电缆分包商的新电缆将对工程师具有相当大的价值，有助于促进现代电子硬件与传统设备和外设的互连。