Microchip的PolarFire SoC FPGA在贸泽开售 率先采用RISC-V处理器 性能大幅提升
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Microchip Technology的PolarFire™ SoC FPGA系列产品。PolarFire片上系统 (SoC) 现场可编程门阵列 (FPGA) 拥有低功耗、防御级安全性以及热效率，是物联网 (IoT) 器件等互连系统和智能应用的理想之选。
广和通提供一流的可商用nuSIM物联网模块
全球领先的物联网(IoT)无线解决方案和无线通信模块提供商广和通(Fibocom)（股票代码：300638）宣布，该公司将与全球领先的综合电信公司德国电信(Deutsche Telekom)和富有开创精神的连接方案服务提供商红茶移动(Redtea Mobile)合作，提供一流的可商用nuSIM模块。
Phillips-Medisize和Subcuject公司宣布就可穿戴渗透性注射器进行合作
Molex莫仕下属的Phillips-Medisize公司是一家设计，开发和制造药物输注、诊断和医疗技术设备的领导者，该公司与专有设备平台全球创新商Subcuject合作，把独创的可穿戴推注器推向市场。
吹响“OpenI启智&MindSpore集结号”，共筑AI开源社区大平台
近日，首届“OpenI启智&MindSpore集结号”活动正式拉开帷幕。“OpenI启智&MindSpore集结号”（以下简称“集结号”）是由OpenI启智社区（https://www.openi.org.cn/）与 MindSpore 社区（https://www.mindspore.cn/）共同举办的一项面向高校开发者的模型众智活动，通过召集开发者集中开发，在OpenI启智社区和MindSpore社区的大平台下共同学习、分享AI前沿技术。
Xilinx 联手富士通助力5G在美部署
赛灵思公司（Xilinx, Inc.，（ NASDAQ: XLNX ））今日宣布正为富士通（ Fujitsu Limited ） O-RAN 5G 射频单元（ O-RU ）提供领先的 UltraScale+ 技术。
东芝推出适用于工业设备的100V大电流光继电器
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出新款光继电器---“TLP241B”，该款大电流光继电器采用DIP4封装，适用于可编程逻辑控制器和I/O接口等工业应用。样品提供和量产现已开始。
ADI公司宣布推出状态监控开发平台
Analog Devices, Inc. (ADI)今天推出一款完整的状态监控(CbM)开发平台，旨在帮助加速状态监控硬件、软件和算法的开发。
Visa推出人工智能技术支持的创新功能，让支付更智能
Visa Inc. (NYSE: V)推出了VisaNet +AI，这是一套人工智能(AI)技术支持的服务，旨在解决银行、商户和消费者长期以来面临的挑战和痛点，包括管理账户余额时面临的延迟和混乱，以及金融机构日常结算的不可预测性。
壳牌、C3 AI、贝克休斯与微软联合推出“开放式人工智能能源计划”，协力打造推动能源行业转型的AI解决方案生态系统
壳牌(Shell, NYSE:RDS)、C3 AI (NYSE:AI)、贝克休斯(Baker Hughes, NYSE:BKR)和微软公司(Microsoft, NASDAQ:MSFT)联合宣布推出“开放式人工智能能源计划”(Open AI Energy Initiative™, OAI)。这是首个基于人工智能(AI)的开放生态系统解决方案，适用于能源和能源加工行业。
浪潮信息联合IDC发布《2020全球计算力指数评估报告》
2021年2月4日，浪潮信息联合国际权威机构IDC发布《2020全球计算力指数评估报告》（以下简称：《报告》），这是全球首个计算力指数的研究成果，深入揭示了经济发展与计算力的关系，为全球数字经济带动经济发展和新基建提供参考意见。