2021年5月14日，第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛（以下简称“松山湖论坛”）在东莞松山湖凯悦酒店成功举办。百余IC设计企业、政府、协会及研究机构、投资机构、软件及系统公司的决策者受邀出席了该闭门会议。

日前，在2021年松山湖中国IC创新高峰论坛上，共有十家本土公司推介了新品和新技术，值得注意的是，在松山湖论坛上，每次推介的产品基本都是已经或即将量产的产品，并不是只存在于PPT上，因此十分适合国产替代或国产化需求的工程师进行查看。

第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛于2021年5月14日在广东东莞松山湖召开，开幕式上，戴伟民董事长回顾了2020年第十届松山湖十大"中国创芯“推介的IC，同时大会推介了2021年十大“中国创芯“中国最需要的国产IC。在松山湖历届中国IC创新高峰论坛上亮相的IC90%以上都得到了量产，并受到投资界的青睐，多数公司已经上市。下面是2021及2020十大“中国创芯”IC。

第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛于2021年5月14日在广东东莞松山湖召开，开幕式上，戴伟民董事长回顾了2020年第十届松山湖十大"中国创芯“推介的IC，同时大会推介了2021年十大"中国创芯“中国最需要的国产IC（详见《松山湖中国IC创新高峰论坛2021及2020年十大中国创芯推介IC》）。峰会最后组织了IC公司与系统厂商参与的圆桌论坛，讨论了业界一直期待的「下一代智能手机」- 智慧可穿戴设备的发展机遇与挑战。

圆桌嘉宾（从左到右）芯原股份董事长兼总裁戴伟民、瑞芯微电子首席营销官陈锋、小米科技产业投资部高级合伙人孙昌旭、矽睿科技CEO孙臻、大普通信首席技术官田学红、深聪科技联合创始人兼CEO吴耿源、Rokid首席科学家周军、以及imec微电子研究院中国半导体技术战略合作长姜宁。

近年来，中国物联网应用从闭环、碎片化走向开放、规模化，并率先在智慧家居、工业物联网、车联网、智慧城市等领域实现多点开花，推动行业规模的整体提升。到2020年，我国物联网市场规模超1.6万亿元，并预计以20%的增速持续成长。

一年一度的松山湖中国IC创新高峰论坛在上周五(14日)举行。今年论坛聚焦“智慧物联网”领域，不仅推荐了十款面向“智慧物联网”应用方向/领域的国产IC新品，还探讨了智能可穿戴设备的下一个市场竞品，寻找开启智慧物联网时代的“财富密码”。

5月14日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会与芯原微电子（上海）股份有限公司主办的“第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛”成功举办，本届论坛以“面向“智慧物联网”的创新IC新品推介”为主题，来自IC企业、软件及系统公司、政府、协会及研究机构、投资机构的决策者们同聚于此，共同见证新一批IC“潜力股”的发布，共享一年来产业的发展成果与创新应用。

考虑到各种充电等级类型，3级充电（即DC快速充电）预计在预测期内增长最快。鉴于30分钟内即可将电动汽车快速充满的便利性，3级充电的增长速度最快。意法半导体产品可支持这一市场/应用。将在以下章节中介绍主要系统架构以及主要适用的意法半导体产品。

据疫情爆发前的预测，至2025年，亚太区的远程医疗等数字化医疗服务市场（即医疗提供方和患者通过远程在线的形式进行问诊）将增长38％，达到220亿美元（约合1400亿人民币）。