软通动力荣登"2024云原生企业TOP50"榜单
近日，DBC德本咨询发布"2024云原生企业TOP50"榜单，软通动力凭借自研的"天鹤云原生数据库平台" 荣登该榜单第8名，彰显了公司在该领域的行业竞争力。
BDx Data Centers推出印度尼西亚首个采用英伟达NVIDIA加速计算平台构建的主权AI数据中心
Indosat Ooredoo Hutchison（简称“Indosat”或“IOH”）、Lintasarta和BDx Data Centers (BDx)的合资企业BDx Indonesia最近在印度尼西亚推出了一个AI数据中心园区。
IBM专家解读IBM TechXchange 2024：步入AI 智能体的时代
今年10 月 21 日至 24 日，IBM TechXchange 2024在美国拉斯维加斯举行，这是全球开发者和技术爱好者的年度盛会，旨在为全世界的技术专家和业务人员提供针对其行业和专业的实践学习。大会共有 1700 多项技术活动，吸引了来自全球各地的 5000 名开发人员、技术专家和创新者，共同探索 IBM 的最新创新。
芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块加速设备部署
全新SiWx917Y模块凭借全球射频认证提供即插即用的简便性
十年巅峰领航，华为蝉联中国联络中心市场份额第一
近日，国际数据公司（IDC）发布了《中国联络中心市场份额，2023：智能时代》（Doc#CHC51734724，2024年11月）。报告显示，2023年，华为凭借智能客服中心（AICC）登顶中国联络中心市场份额第一，截至目前，华为已连续十年蝉联榜首。
紫藤助力TCL加入HEVC Advance专利池
11月26日，Access Advance LLC（简称"AA"）和TCL电子控股有限公司（简称"TCL"、"客户"）正式宣布，双方已就TCL作为被许可人加入HEVC Advance专利池达成协议，结束了TCL与AA及其专利池权利人之间持续多年在全球范围有关HEVC标准必要专利的数十起诉讼。
江波龙全栈定制方案亮相2024中国电信数字科技生态大会
PTM赋能电信云服务
长光辰芯发布8K/16K背照式、高行频CMOS TDI 图像传感器
2024年12月2日，长光辰芯（Gpixel）重磅发布两款高速、高灵敏度、背照式CMOS TDI图像传感器——GLT5008BSI/GLT5016BSI。
殷创科技基于Omuivision PureCel®Plus-S技术发布最新8M相机模组
随着科技的飞速发展，自动驾驶技术正逐渐从科幻走向现实，其安全性和可靠性成为了社会关注的焦点。自动驾驶技术的初衷是为了减少交通事故，提高道路安全，但同时也面临着一系列挑战和问题。
u-blox宣布与Wireless Logic Ltd开展战略合作，提供IoT通信服务和eSIM解决方案
近日，作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)与欧洲领先的物联网通信平台提供商Wireless Logic公司宣布正式建立战略合作伙伴关系，旨在通过Wireless Logic的物联网网络Conexa和u-blox的先进蜂窝模块增强物联网设备的功能。