Qorvo® 为屡获殊荣的 QSPICE® 电路仿真软件新增建模功能
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，为其屡获殊荣的 QSPICE 电路仿真软件新增一项重要功能——在几分钟而非几小时内精确地为半导体元件创建模型。
是德科技与三星联合展示基于 NVIDIA AI Aerial 平台的 AI-for-RAN 技术
开发新的 AI 模型以增强 RAN 性能和吞吐量，增加系统容量并降低功耗
生态共融：RISC-V重构智能家居新范式 --2025中国RISC-V生态大会智能家居分论坛圆满落幕
2025年2月28日，由国家高端智能化家用电器创新中心与赛迪研究院集成电路研究所联合主办、青岛银河边缘科技有限公司协办的“2025中国RISC-V生态大会智能家居分论坛”在北京中关村国际创新中心圆满落幕。
东芝推出应用于工业设备的具备增强安全功能的SiC MOSFET栅极驱动光电耦合器
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出一款可用于驱动碳化硅（SiC）MOSFET的栅极驱动光电耦合器——“TLP5814H”。
广和通发布基于新一代高通调制解调器及射频方案的小尺寸低功耗Cat.M模组MQ780-GL
3月5日，在2025世界移动通信大会（MWC Barcelona 2025）期间，广和通发布基于高通®E51 4G调制解调器及射频方案的小尺寸Cat.M模组MQ780-GL。
圣邦微电子推出三通道高精度电源监控芯片 SGM842
圣邦微电子推出高精度三通道电源监控芯片 SGM842。此款芯片以其卓越的精度和全面的功能为电源系统的数字监控提供了强有力的支持。
紫光展锐与中国联通联合发布5G eSIM 平板
2025年3月3日至6日，在全球移动通信行业的年度盛会 —— 世界移动通信大会（MWC 2025）上，紫光展锐联合中国联通重磅发布了支持eSIM的5G平板VN300E。
广和通与MediaTek合作演示Modem AI和3Tx+L4S的FG370模组
3月5日，2025世界移动通信大会（MWC Barcelona 2025）期间，广和通与MediaTek合作演示基于MediaTek T830平台的FG370 在Modem AI和3Tx（3天线发射）+L4S（Low Latency, Low Loss, and Scalable Throughput）的技术性能。
做对这三点让联发科蝉联中国大陆旗舰芯片市场霸主
3月4日，台湾媒体报道称，联发科总经理、董事兼首席运营官陈冠州在巴塞罗那MWC 2025期间透露，2024年联发科在中国大陆旗舰芯片市场的占有率接近四成，预计今年将继续保持增长态势。
DXC与ServiceNow携手推动保险业人工智能创新
ServiceNow和DXC扩大战略合作伙伴关系，将DXC业界领先的软件和专业知识与ServiceNow的人工智能平台相结合