e络盟供货Rohde & Schwarz新型 NGU源测量单元
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供应来自世界领先电子测试与测量设备制造商Rohde & Schwarz的新型NGU系列源测量单元（SMU）产品。
意法半导体推出具有更高性能和先进网络安全功能的STM32U5超低功耗微控制器
意法半导体推出了新一代超低功耗微控制器STM32U5*系列，以满足穿戴、个人医疗、家庭自动化和工业传感器等对低功耗有严格高要求的智能应用设备。
安森美半导体将在Vision China 2021上展示创新工业智能成像技术
安森美半导体将于3月17日至19日在上海的Vision China展 W1馆1416展位展示在工业智能成像的多个创新技术和方案，包括实现超低功耗事件触发成像的RSL10智能拍摄相机平台，支持快速灵活扩展的高速、高精密XGS系列，支持双目深度测量的全局快门传感器AR0234等。
雷克沙推出NM620系列PCIe 3.0 x4 NVMe SSD新品
尽管市面上已有不少高性价比的 SATA SSD 产品，但 M.2 NVMe SSD 的理论传输速率要快得多（为 SATA 接口的六倍）。为了普及 PCIe 3.0 x4 接口的高性能 M.2 NVMe SSD，雷克沙（Lexar）近日推出了 NM620 系列新品。
瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D “双待机”超低功耗设计
近日，瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D，采用28nm工艺设计，双核架构，具备高主频、大内存、低功耗的特点。
IDC报告：PC市场今年将迎来巨幅上升 预计增长超18%
3月11日消息，研究机构IDC发布最新预测分析认为，今年PC市场的出货量将达到3.574亿台，增长18.2%，这一数字远高于该机构早前发布的2020年12.9%的市场增幅。 展望未来，IDC认为，行业前景比历史水平更为强劲，预计2020-2025年的复合年增长率为2.5%。
富士康和和硕都已涉足电动汽车行业 但所采取的战略有所不同
代工厂商富士康和和硕都已涉足电动汽车行业，但它们所采取的战略有所不同。富士康采取的战略是打造开放的MIH模块化纯电动平台，并以此组建MIH联盟，而和硕采取的战略则是为ODM/OEM（主要是特斯拉）生产关键零部件。
台达推出Innergie C6 Duo 63W充电器 支持双口同时快充
近日，台达旗下高功率密度充电器产品线Innergie推出新品，它就是Innergie C6 Duo (折叠版)，拥有双USB-C输出口，支持功率盲插功能，最大输出功率63W。
诺基亚与三星签署视频标准专利授权协议
诺基亚和三星已经就专利授权达成协议。根据该协议，三星将获得诺基亚专利所涵盖的视频标准创新，以换取帮助诺基亚收回开发成本的专利费。
步步高子公司imoo推出Ear-care - 首款专为儿童设计的开放式耳麦
步步高电子子公司imoo自2012年以来一直在制造面向儿童的智能可穿戴设备。其产品系列的最新成员是一款开放式耳麦，它能将声音传送到耳廓旁的区域，这可以在保护儿童听力的同时，还仍然能意识到周围的环境。