把握数字化转型先机，富士通助力汽车行业变革
为了更好地帮助汽车行业客户把握数字化转型的机遇，富士通（中国）信息系统有限公司整合优势资源，并成立了富士通汽车事业总部。凭借多年与世界最先进的汽车行业客户合作的经验，富士通将为客户提供业务咨询、行业解决方案及DX（数字化转型）综合服务，助力中国汽车行业企业应对数字化转型过程中所面临的各种课题。
Palo Alto Networks（派拓网络）推出全面零信任网络安全
Palo Alto Networks （派拓网络）日前宣布，作为The Forrester Wave™：2020年第三季度零信任扩展生态系统平台供应商的领导者，推出五项重要创新功能，帮助客户轻松在其网络安全栈中采用零信任架构。
TDK现推出带集成去耦电容器的杂散场稳健性3D HAL®位置传感器
TDK公司凭借霍尔传感器系列HAC® 39xy*扩展了其Micronas 3D HAL® 传感器产品组合，该系列带集成电容器，可用于汽车和工业应用中的杂散场稳健性位置检测。
ROHM推出内置1700V SiC MOSFET的小型表贴封装AC/DC转换器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”
ROHM（总部位于日本京都市）面向大功率通用逆变器、AC伺服、商用空调、路灯等工业设备，开发出内置1700V耐压SiC MOSFET*1的AC/DC转换器*2IC“BM2SC12xFP2-LBZ”。
如何通过具有内部数字滤波器的高速ADC简化AFE滤波
传统的工业数据采集设计通常需要对模数转换器(ADC)之前的模拟前端(AFE)进行复杂的滤波处理。模拟滤波器的主要目的是衰减不需要的带外信号，进而防止这类信号在所需的目标信号上发生混叠，因此，模拟滤波器又称为抗混叠滤波器(AAF)。
MIKROE 的新 SiBRAIN MCU 开发标准打破了嵌入式系统设计的游戏规则
MikroElektronika (MIKROE)今天推出 SiBRAIN，即一种用于附加开发板的标准，以便于在配备 SiBRAIN 插孔的开发板上简单安装及更换微控制器 (MCU)。
应用材料公司在芯片布线领域取得重大突破，驱动逻辑微缩进入3 纳米及以下技术节点
应用材料公司推出了一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术，可微缩到3纳米及以下技术节点。
大联大友尚集团推出基于Diodes产品的65W ACF Type-C PD3.0充电器方案
大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于达尔科技（Diodes）AP3306+APR347+AP43771的65W ACF Type-C PD3.0充电器解决方案。
贸泽联手STMicroelectronics打造全新资源网站以多样化的内容助力交通运输原型设计
贸泽电子 (Mouser Electronics) 与全球知名半导体解决方案制造商STMicroelectronics (ST) 联手推出全新资源网站，致力于为交通运输业带来更多新型解决方案。
L-com诺通推出短式柔性超五类以太网线缆组件，适用于狭窄空间应用
Infinite Electronics英飞畅旗下品牌、有线和无线连接产品领先制造商L-com诺通，近期宣布推出一系列新型短式柔性超五类以太网线缆，适用于狭窄、受限空间应用。