打造高效灵活的“未来工厂” 博世亮相2021年汉诺威工业博览会
在“未来工厂”中，生产速度按需求调控，生产流程则由产品决定。机器设备和机器人不断重新自主组合，自动化运输车辆运送零部件，精密的机器人系统负责对工件进行分拣，工人在辅助系统的支持下从事生产，而人工智能系统则接管质检部分。
贸泽电子备货符合ASIL-D标准的DAQ系统Maxim Integrated MAX17852
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Maxim Integrated Products, Inc.的MAX17852 14通道高压ASIL-D数据采集 (DAQ) 系统。
应用材料公司AIx平台依托大数据和人工智能的力量加速半导体技术从实验室到晶圆厂的突破
2021年4月5日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今天宣布推出旨在加速新芯片技术发现、开发和商业部署的创新平台AIx TM。
EMC对策产品: TDK推出用于汽车CAN-FD的全新小型共模扼流圈
TDK株式会社（TSE:6762）开发了用于汽车CAN-FD的新型ACT1210D系列共模扼流圈，并将于2021年4月开始量产。
AMD新专利：为GPU引入具有多路缓存的主动式桥接小芯片
近日曝光的一项新专利表明，在 CPU 领域成功运用小芯片设计之后，AMD 还有望在即将到来的 RDNA 3 GPU 架构上落实同样的设计理念。
Cadence推出下一代Palladium Z2和Protium X2系统，革命性提升硅前硬件纠错及软件验证速度
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日发布Cadence® Palladium® Z2 Enterprise Emulation企业级硬件仿真加速系统和Protium™ X2 Enterprise Prototyping企业级原型验证系统，用于应对呈指数级上升的系统设计复杂度和上市时间的压力。
Vicor 任命首席财务官
Vicor 公司（NASDAQ：VICR）日前宣布任命 James F. Schmidt 为首席财务官，2021 年 6 月 1 日起生效。Schmidt 先生将进入 Vicor 董事会，担任公司财务主管兼秘书。
OPC UA、TSN和传统工业以太网系统将在未来扮演什么角色？
OPC UA通过其地址空间形成通用应用接口，而TSN为标准以太网添加实时能力并实现千兆位数据速度。因此，通过发布/订阅(pub/sub)模型将这两种技术结合起来是有意义的，但在工业4.0的背景下，工业通信还有其他可能性。在本次采访中，ADI公司确定性以太网技术部的系统应用工程师Volker Goller提供了一些背景信息。
三星电子今年一季度营业利润将增45% 芯片业务利润或降20%
据分析师预测，三星电子今年一季度营业利润将增长45%，至9.3万亿韩元（约合82亿美元），创下自2018年以来同期新高，营收预计将增长12%，得益于智能手机、电视机和其他家电的强劲销售，尽管美国工厂因冬季风暴暂停生产一个多月导致芯片部门利润大幅下跌。
连续6年亏损后 LG宣布正式宣告退出智能手机业务
在经历了连续 6 年的亏损之后，LG 宣布退出智能手机业务。