国内首个支持千亿参数大模型训练AI计算框架MindSpore 1.2发布
华为开发者大会2021（Cloud）期间（简称HDC. Cloud 2021），国内首个支持千亿参数大模型训练的AI计算框架MindSpore 1.2正式发布。最新1.2版本带来了AI框架领域 “全自动并行、全场景AI、可解释推荐模型” 三大创新，让开发者尽享AI开发。
【原创】瑞能半导体--第六代碳化硅已达国际水准!
目前，全球电动汽车市场走热，节能减排加速清洁能源普及以及充电桩需求加大，这几个因素叠加推动了对大功率半导体的需求，市场需要耐高压、耐高热的新型功能半导体器件，而第三代半导体材料因其具有更宽的禁带宽度、
中芯国际CEO：ASML告诉我光刻机“差距大概20年”
4月24日，据第一财经，在中国工程院主办的“中国工程院信息与电子工程前沿论坛”上，浙江大学吴汉明院士、中芯国际联席CEO赵海军等多位半导体界人士对光刻机、产能等关键问题展开讨论。
鲲鹏社区和昇腾社区全新上线，凝聚产业力量助推生态繁荣
在华为开发者大会2021（Cloud）期间，鲲鹏社区和昇腾社区全新上线，启用hikunpeng.com和hiascend.com全新域名。
富士胶片：深入合作，共商中国显示产业发展新格局
4月16日，杉杉股份有限公司在北京举行“杉金光电”偏光片项目落地仪式，并邀请业内专家及企业代表共同参与“中国显示产业发展新格局”企业家论坛。
凯睿德制造在NEPCON China凭借新物联网制造数据平台荣获远见奖
ASM PT公司凯睿德制造宣布，其物联网制造数据平台荣获2021 《SMT China表面组装技术》杂志颁发的制造软件类的远见奖（Vision Award），并于2021年4月21日在上海举办的NEPCON China的颁奖典礼上获颁该奖项。
总投资749亿元！43个重大项目落户湖北宜昌
4月24日，长江经济带绿色发展高峰论坛重大项目集中签约活动在湖北宜昌举行。会上43个重大项目落户，总投资749.5亿元，项目投资额创历史新高。
艾迈斯半导体推出新款高性能读取IC，推动医疗和工业数字化X射线设备制造商降本增效
艾迈斯半导体今天宣布，为其适用于数字X射线平板式探测仪（FPD）的一流读取IC家族推出了新产品--- AS585xB系列，该系列器件为客户提供了全新的灵活连接器选项，更降低了其整合到系统中的成本。
贸泽携手Xilinx推出全新电子书深入挖掘单芯片自适应无线电平台优势
贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Xilinx联手推出了一本全新电子书Programmable Single-Chip Adaptable Radio Platform（可编程单芯片自适应无线电平台）。
Vishay推出扩展温度范围的室外用红外传感器模块
日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，其Heimdall封装的TSSP77038红外（IR）传感器模块新增扩展温度“E”选项的装置---TSSP77038ETR。