博世为包括汽车、电动自行车、摩托车、滑板车和电动赛车在内的各种类型车辆提供出行解决方案，并致力使智能手机和家居场所成为智慧出行的组成部分。在德国慕尼黑举办的2021年国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility）中，全球领先的汽车技术与服务供应商博世将展示一系列个性化、自动化、互联化和电气化出行解决方案。

全球领先的碳化硅（SiC）功率半导体制造商美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布 ，已推出FET-Jet CalculatorTM 的升级版，这个新版本 (第二版) 显著简化了 SiC FET 和肖特基二极管的选择过程以及所有功率相关结果的分析。

8月10日——三星今日正式推出了全球首款基于 5nm 极紫外光刻（EUV）工艺制造的可穿戴芯片组，它就是 GPU 性能也迎来大幅增长的 Exynos W920 。

为了帮助读者，我们在本文中也涵盖了天线设计的基础知识，并帮助解释选择天线时可能遇到的一些术语。本文还将重点介绍安装在车辆外部的天线，例如用于 ADAS、GPS、V2X，以及安装在 ECU 或信息娱乐系统内部的天线，其目的是实现车载 Wi-Fi 和蓝牙连接。

随着万物联网时代来临，RISC-V以开源特性、精简架构以及可扩充的弹性配置，在全球掀起开源架构新浪潮。32/64位嵌入式CPU核心供应商晶心科技(Andes Technology)布局RISC-V架构多年，为了进一步推广RISC-V，将在2021/8/18(三)下午于线上举办年度RISC-V CON China研讨会，以「818 RISC-V如何成为芯主流」为主题，介绍开放式架构的创新特点如何改变半导体产业面貌，以及晶心如何协助客户持续创新并成为市场领导者的成功案例。

本文详细叙述了实际使用时对IPM模块的各种结温的计算和测试方法，从直接红外测试法，内埋热敏测试，壳温的测试方法，都进行详细说明，以指导技术人员通过测量模块自带的Tntc的温度估算或测试IPM变频模块的结温，然后利用开发样机测试结果对实际产品进行结温估算标定，评估IPM模块运行的可靠性。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于Intel 无比视（Mobileye）ME630与恩智浦（NXP）S32K144的汽车自适应大灯方案（ADB）。

提前为片上系统建模至关重要。这不仅是为了避免设计成本过高或性能不足的问题，更是为了进行硬件模拟，以便在系统上运行具有代表性的终端用户应用程序。详细的架构建模有助于合理预估性能、功率、内存资源、片上网络所需配置、裸片指导尺寸和可能花费的成本。

近日，中兴通讯核心网产品顺利通过BSI审核，获得ISO/IEC 27701:2019（隐私信息管理体系）国际标准认证。此次认证，覆盖中兴通讯通用用户数据平台（ZXUN USPP）和云底座（TECS Cloud Foundation）两大产品的研发和维护服务，同时涉及产品研发、网络研发、工程服务、信息安全、人力资源和行政物业等多个业务领域。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布发表最新一期的Methods技术与解决方案电子杂志。本期是第四期的第二册，标题为《Understanding AI》，针对人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 的相关问题，发表了一系列观点，并介绍了AI和ML对各行各业及各种应用的影响。