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中关村在线(ZOL):为什么便携显示器没能成为主流生产力工具?
不知大家是否还记得老罗当年掌管锤子科技的时候,开的那场史无前例的发布会吗?除了重磅产品“TNT”的发布,也带火了另一个便携式显示器品牌—GoBigger(够逼格),时至今日过去这么多年,电商零零散散的销量,仿佛并没有成为主流生产力工具。是这款产品体验不好吗,还是产品本身不够优秀?其实都不是,要了解其中的缘由就必须先从本质上出发。
207.1亿!33个项目签约湖北黄石
近日,2021黄石(深圳)电子信息产业投资推介会在深圳举办,会上33个项目签约,投资总额达到207.1亿元,涵盖新能源汽车、半导体芯片、电子产品及元器件、智能高端精密制造等多个领域。
干货 | 仿真看世界之650V混合SiC单管的开关特性
英飞凌最近推出了系列650V混合SiC单管(TO247-3pin和TO-247-4pin)。用最新的650V/SiC/G6/SBD续流二极管,取代了传统Si的Rapid1快速续流二极管,配合650V/TS5的IGBT芯片(S5/H5),进一步优化了系统效率、性能与成本之间的微妙平衡。
比科奇ORANIC板卡获行业大奖,5G小基站部署即将进入高性价比时代
5G RAN基带芯片和软件的专业公司比科奇(Picocom)日前宣布:该公司荣获全球小基站论坛(SCF)一项大奖,其全新的ORANIC板卡赢得了全球小基站论坛(SCF)2021年度“小基站芯片及组件杰出创新金奖”。比科奇致力于提供领先同侪的5G小基站技术和产品,以赋能无线通信领域的创新。
官方预告Vivo X70将搭载自研V1定制影像处理器
随着消费者对拍照需求的日渐提升,近年来智能机厂商也不断加大了对计算摄影等影像增强技术的投入,因为现成的影像信号处理器(ISP)无法满足更高的需求。最新消息是,Vivo 公司也拥抱了这一趋势,并将在 Vivo X70 系列智能机上率先引入自研的 V1 定制影像处理器。
在制造业价值链中RPA真的有机会吗?
制造业实现自动化的动力非常简单。自动化模拟了人类工作,这意味着人类可以专注于制造业价值链的其他领域。
英特尔与Submer共推数据中心冷却技术发展
英特尔宣布跟Sumber合作为下一代数据中心开发基于浸没式冷却的余热回收技术。英特尔和Submer正利用至强架构的服务器系统以及Submer的精密冷却技术为行业展示对于数据中心高品位废热的回收解决方案。
Hyper推出用于M1 iMac的多色泽USB-C集线面板
Hyper宣布推出一套专为苹果24英寸M1 iMac设计的HyperDrive USB-C集线器,这套集线器的独特之处在于它配备了每种iMac颜色的面板。
瑞萨电子推出35款以上 包含Dialog产品的成功产品组合
瑞萨电子集团宣布 与Dialog Semiconductor Plc (Dialog)于今日正式合并,推出39款惠及客户的全新成功产品组合,展示瑞萨和Dialog涵盖嵌入式处理、模拟、电源和连接领域互补且兼容的产品阵容。
IDC数据显示:iPhone 13将把苹果智能手机市场份额推至新高度
据外媒报道,尽管大流行,iPhone 12还是在短短6个月内卖出了1亿部,这打破了此前由iPhone 6保持的纪录。不过根据IDC的最新数据,iPhone 13将把苹果的智能手机市场份额推至新的高度。跟今年预计增长6.2%的Android相比,iPhone将以13.8%的两位数增长实现飞跃。
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