芯动科技携高端IP闪耀DesignCon 全球大会
近日，2021全球半导体设计大会（DesignCon）在硅谷圣何塞隆重召开。全球先进、中国领军的一站式高性能 IP 和定制芯片提供商--芯动科技（INNOSILICON）出席并携一系列高端 IP 和定制芯片前沿成果硬核亮相，在世界舞台上一展中国芯的顶尖创新实力。
LameXP 4.19 发布 - 图形界面的多用途音频编码器
LameXP是一个图形化的前端LAME MP3,Ogg Vorbis和Nero AAC的编码器,支持Wave, MP3, Ogg Vorbis, AAC/MP4, FLAC, WavPack, Musepack, Speex ,APE格式的编码.它可以让你用图形界面的方式来为自己的音乐进行高质量编码转换,同时还支持多线程和多核心处理器.
芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。
研究人员为高性能计算领域开发出新型纳米光子模拟处理器
乔治华盛顿大学的研究人员开发了一种纳米光子模拟加速器，用于在几分之一秒内解决具有挑战性的工程和科学问题，即所谓的偏微分方程。
Linux 5.14正式发布 提供新硬件兼容性、核心调度、秘密内存区域支持
正如预期的那样，Linus Torvalds今日将Linux 5.14晋升为稳定版，在精彩的2021年秋季Linux发行版大量出现之前提供最新的功能、硬件支持和其他改进。您可以在本文参阅Linux 5.14功能列表，了解这个新内核版本的全面变化。
Omdia：到2025年Mini LED电视出货量将达2500万台
据悉，2021年Mini LED背光电视的出货量开始激增。Omdia预计，到2025年，Mini LED 背光电视的出货量将占整个电视市场的10%。到目前为止，全阵列分区调光（FALD）已被应用于电视。Omdia估计，从2019-2020年，每年有400-600万台FALD的 Mini LED 背光电视出货。
由于台积电量产问题 iPhone 14系列将不会配备3nm工艺
有不少人认为苹果首款装备 3nm 工艺芯片的设备将于明年推出，但令人遗憾的是它不会发生了。由于台积电在明年无法实现量产目标，苹果在 2022 年将只能使用 4nm 工艺的芯片。
Nexperia将于2021年9月21日-23日举办“Power Live”
基础半导体器件领域的专家Nexperia，今日宣布将于9月21日至23日举办‘Power Live’，这是其第二次举办此年度虚拟会议。鉴于去年首届活动取得圆满成功，本届为期三天的活动将扩大规模，涵盖与功率电子元件相关的众多主题，包括面向汽车和工业应用的GaN、MOSFET、功率二极管和双极性晶体管。
Dialog半导体公司为Xilinx Kria K26自适应系统模块提供电源管理方案
Dialog半导体公司今天宣布，扩大与自适应计算领域领先厂商赛灵思公司（Xilinx, Inc）的合作。Dialog已获青睐为赛灵思的新型Kria自适应系统模块（SOM）提供电源管理方案，该模块面向智慧城市和智慧工厂中的视觉人工智能（AI）应用。
Mobileye与极氪进一步拓展合作关系，共同赋能未来汽车发展
8月27日，英特尔子公司Mobileye宣布与极氪智能科技有限公司，吉利控股集团全新智能纯电品牌，达成进一步的合作关系，籍此继续扩大Mobileye在全球ADAS市场的影响力。Mobileye与极氪将为先进智能汽车提供全球市场上领先的高级安全技术。