全球领先的芯片IP满足了行业对开放标准解决方案的需求，以扩展 AI 加速器基础设施

加速软件创新并提升开发人员工作效率

新功能涵盖主动且个性化的客户沟通、增强的自助服务、生成式AI安全防护，以及用于坐席培训的管理工具。

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，接连揽获2025 IC风云榜“年度领军企业奖”和高工智能汽车金球奖“年度技术突破奖”等多个行业重磅奖项。

2024年12月18日，国芯科技走进北汽，在北京汽车研究总院有限公司举行“科技驱动未来 | 汽车智能化与芯片技术创新论坛”，与北汽研究总院的技术专家进行了深入的交流。与会各方共同探讨了汽车智能化与芯片技术的最新成果、前沿趋势以及未来发展方向；

2025年1月7日至10日，国际消费类电子产品展览会（CES 2025）将在美国拉斯维加斯拉开帷幕。作为全球规模最大、最具权威性及影响力的科技盛会，CES被誉为"科技春晚"，是全球科技创新和消费电子行业的风向标。

近日，苏州国芯科技股份有限公司与深圳美电科技有限公司正式签署战略合作协议，双方本着平等互利的原则，充分发挥双方的技术、资源等优势，通过资源共享、优势互补，建立长期战略合作伙伴关系，

为了让大家更好的了解2.5D/3D堆叠芯片设计现状和趋势，12月27日晚19点，我们特别邀请到硅芯科技创始人赵毅博士做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家展开深入讨论，欢迎预约围观！

全新的 EL14xx 与 EL24xx 系列 EtherCAT 端子模块进一步丰富了倍福现有的数字量输入与数字量输出产品线，并巧妙地将用户熟悉的功能与经过优化的电路架构融为一体。

近日，成都微光集电推出其最新医疗产品——MIM10C1一次性内窥模组。