MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片，开启高阶智能手机全大核计算时代
MediaTek 发布天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片。天玑8400 承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场，并提供卓越的生成式 AI 性能，为高阶智能手机提供智能体化 AI 体验。
赛晶自研半导体与智光电气签订框架合作协议
近日，赛晶半导体与高压级联储能行业领军企业-智光电气签订《框架合作协议》。双方将在SVG、高压级联储能、变频器等领域逐步开展合作。
荣耀Magic7系列全面升级大王影像，首发AI超级长焦拍远更清晰
【12月23日，北京】大王影像，年度王炸！在今天举行的荣耀Magic7 RSR保时捷设计及影像技术发布会上，荣耀正式宣布Magic7系列将全面升级“大王影像”，旨在以人性化的摄影体验为核心目标，重塑摄影体验新境界。
荣耀官宣成为《哪吒之魔童闹海》官方合作伙伴，2025魔法科技年货节开启
AI闹新春，嗨FUN中国年！12月23日，荣耀终端有限公司CEO赵明在荣耀Magic7 RSR 保时捷设计及影像技术发布会上，宣布荣耀成为电影《哪吒之魔童闹海》官方合作伙伴，并同步开启2025荣耀魔法科技年货节活动，为消费者奉上“套福气”、“购喜乐”、“抢好运”、“添年味”、“传欢乐”等一系列“精彩节目”
TITAN Haptics荣获第八届中国深圳创新创业大赛国际赛三等奖
TITAN Haptics 泰坦触觉很高兴地宣布，在享有盛誉的第八届中国深圳创新创业国际大赛 (IEIC) 中获得技术类三等奖，在激烈的全球竞争中脱颖而出。
Molex莫仕2025年预测高速连接技术将实现持续稳定增长，并加速推动各行业电子设计的创新进程
为满足数据密集型系统的要求，业界对高速光学收发器和小型化连接解决方案的需求将显着增长。
使用手持式频谱分析仪，借助高级软件捕获难以识别的射频信号
射频信号比以往任何时候都更加动态多变和难以预测，这给工程师们带来了全新挑战。就连传统的矢量频谱分析仪也难以捕捉瞬时或间歇信号，因此，用户无法完整了解电路或系统的运行情况。
英特尔携手扣子云平台推出 AI PC Bot专区和端侧插件商店 加速AI应用的落地
在 2024 火山引擎 FORCE 原动力大会开发者论坛的硬件终端专场，英特尔携手扣子 Coze 推出行业首个的端云协同智能体开发平台：Coze-AIPC，为智能体技术应用发展带来全新突破。
西部数据推出多款超高速、大容量存储解决方案
携手科技迷、内容创作者和游戏玩家共迎新年假日
意法半导体推出首款与高通合作的STM32配套无线物联网模块
WiFi6/Bluetooth®低功耗蓝牙5.3/Thread ST67W611M1模块加快开发进度，提高设计灵活性，提供先进的消费和工业物联网解决方案