高温IC设计必懂基础知识：高结温带来的5大挑战
随着技术的飞速发展，商业、工业及汽车等领域对耐高温集成电路（IC）的需求持续攀升‌。高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性，亟需通过创新技术手段攻克相关技术难题‌。本文致力于探讨高温对集成电路的影响，介绍高结温带来的挑战，并提供适用于高功率的设计技术以应对这些挑战。
意法半导体STM32MP23x：突破成本限制的工业AI应用核心
意法半导体近期宣布STM32MP23x产品线（涵盖STM32MP235、STM32MP233及STM32MP231）已正式面向大众市场量产销售。
泰克助力高效功率器件评估，深度解析功率半导体双脉冲测试
在当今快速发展的电力电子技术领域，功率半导体器件的性能优化至关重要。双脉冲测试（DPT）作为一种关键的测试方法，为功率器件的动态行为评估提供了精准的手段。本文将深入解析双脉冲测试的原理、应用及泰克科技在这一领域的先进解决方案，并介绍泰克专家高远新书的相关内容。
Nordic Semiconductor 收购 Neuton.AI以巩固边缘 AI 领导地位
Nordic 突破性 nRF54L 系列和 Neuton.AI 自动化 TinyML 平台相辅相成，在边缘实现易于使用的超高效机器学习 (ML)
e络盟在哔哩哔哩发布第 100 支视频，并举办Raspberry Pico 2 免费申请活动邀您共庆贺
e络盟是一家为电子和工业系统设计、维护和维修提供相关产品和技术的分销商，它响应速度快且值得信赖。近日，e络盟在哔哩哔哩上发布了第 100 支视频，并举办了一个富有创意的Raspberry Pico DIY 活动以示庆祝。
业界首创：蔚华激光断层扫描技术让TGV激光改质孔质量无所遁形助攻TGV量产时程
半导体封装测试解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）推出业界首创「蔚华激光断层扫描（SpiroxLTS）」技术，结合多项专利非线性光学组合技术，非破坏性、零接触、零损伤地直接观测TGV（Through Glass Via）玻璃内激光改质断层图
德意志银行借助IBM软件组合加速数字化转型
新许可协议使德意志银行能够更广泛地获得IBM创新的软件解决方案使用权限，以加速创新、优化运营,并提升客户体验
“静界·冰核”—— 艾为重磅推出压电微泵液冷散热驱动方案
艾为电子基于压电陶瓷逆效应成功开发新一代微泵液冷主动散热驱动方案，通过高压180V和中高频振动驱动微通道内冷却介质实现超低功耗、超小体积、超高背压流量以及超静音散热。
Gartner：到2030年，守护代理将占据10%-15%的代理型AI市场份额
在AI风险日益加剧的背景下，守护代理将保障AI流程的可靠性与安全性
电源设计小贴士 | 设计 CCM 反激式转换器
本文属于德州仪器“电源设计小贴士”系列技术文章，将聚焦于 CCM 反激式转换器设计，探讨 CCM 反激式转换器在中等功耗隔离应用中的优势。