铠侠采用PCIe® 5.0技术设计的企业级NVMe™固态硬盘系列将性能提升到新高度
铠侠CM7系列固态硬盘提供全新EDSFF E3.S外形尺寸和行业标准2.5英寸的外形尺寸
e络盟‘服役最久的Raspberry Pi项目’挑战赛获奖名单公布
e络盟是Raspberry Pi Ltd合作时间最长的商业战略伙伴，其Raspberry Pi全球销量已达数千万台，持续推动Raspberry Pi行销全球
西门子 Calibre 平台扩展早期设计验证解决方案
西门子数字化工业软件近日为其集成电路 (IC) 物理验证平台 —— Calibre® 扩展一系列电子设计自动化 (EDA) 早期设计验证功能
华邦推出符合JEDEC标准的小封装LPDDR4/4X 100BGA，助力节能减碳
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，其新封装100BGA LPDDR4/4X符合JEDEC JED209-4标准，可实现节能减碳。
TDK面向ADAS/AD电源管理推出可靠的超紧凑型CLT功率电感器
TDK集团推出采用新型设计的CLT32系列功率电感器。
SK海力士发布2022财年第二季度财务报告
结合并收入13.811万亿韩元，营业利润4.193万亿韩元，净利润2.877万亿韩元
车联网联盟面向公众发布数字密钥第3版v1.1规范
两场Plugfest测试的完成为认证铺平道路
华为与高阳寰球科技有限公司（HSG）联合推出主机下移解决方案
近日，在主题为“全联接、全智能，共建绿色数智金融”的华为全球智慧金融峰会2022上，华为与高阳寰球科技有限公司（HSG）正式发布了主机下移联合解决方案。
戴尔科技再度亮相消博会，持续提升消费者体验
戴尔科技集团旗下全线消费家族成员，包括ALIENWARE外星人、游匣G系列、轻薄旗舰XPS 及Inspiron灵越系列等全新产品亮相第二届中国国际消费品博览会，成为连续两年首家报名参展消博会消费电子区的跨国企业。
KEMET推出业界容积效率最高的EMI-RFI三相滤波器EMC解决方案
GTX系列采用纳米晶金属芯制作，容积效率提升了50%，并由于高密度机械结构，实现了小型化和轻量化。