三星公布3纳米GAA架构制程技术芯片开始生产
相较三星5纳米（nm）而言，优化的3纳米（nm）工艺，性能提高23%，功耗降低45%，芯片面积减少16%
黑芝麻智能单记章：国产大算力芯片将带动本土汽车供应链发展
6月27日-29日，2022中国汽车供应链大会暨首届中国新能源智能网联汽车生态大会在武汉举行，来自国内汽车行业领军企业负责人、行业专家学者及政府机构代表齐聚一堂，共议"融合创新、绿色发展 -- 打造中国汽车产业新生态"。
浪潮信息获得IDC数字供应链"领导者"奖
6月28日，IDC公布数字供应链领导者（IDC Supply Chain Technology Leaders）评选结果，浪潮信息的JDM模式下数字化供应链项目获得供应链领导者奖。
Teledyne e2v：通过杂散抑制IP，立即将宽带ADC的动态性能提高约10 dBFS
Teledyne e2v今天宣布即将推出具有集成的许可证密钥的EV12AQ600/5选项，可直接使用Teledyne集团公司旗下SP Devices开发的新型ADX4后处理算法。
华山二号A1000荣获2022中国汽车供应链优秀创新成果大奖
6月27日，2022中国汽车供应链大会暨首届中国新能源智能网联汽车生态大会在湖北武汉经开区盛大开幕。同期还举行了"2022中国汽车供应链优秀创新成果"颁奖典礼。
Gartner最新数据：浪潮存储装机容量全球前三、中国第一
日前，Gartner公布2022年一季度全球存储市场报告，报告显示，本季度全球存储市场装机容量约为12.7EB，同比增长5.4%；销售额316亿元，同比增长2.7%。
奥升德在欧洲电池展会上推出新的电动汽车电池材料
奥升德功能材料（Ascend Performance Materials）本周在欧洲电池展（Battery Show Europe）上展示其最新的电动汽车材料。
达丰设备服务有限公司公布2022财年全年业绩
收益增长9.3%至人民币867.0百万元
意法半导体5G M2M 嵌入式SIM卡芯片通过最新GSMA eSA(安全保障)认证
意法半导体宣布推出ST4SIM-201机器间通信(M2M)嵌入式 SIM (eSIM)芯片，新产品符合最新的5G 网络接入和M2M 安全规范，以及灵活的远程激活管理标准。
深圳捷扬微电子发布中国首款通过FiRa联盟认证的UWB芯片
深圳捷扬微电子有限公司 （“捷扬微”、“GiantSemi”）发布超宽带（UWB）系统级芯片（SoC），型号为GT1000。该芯片于2022年6月成功通过了FiRa联盟的认证并获得认证证书。