在2025上海国际车展首日，黑芝麻智能科技有限公司举办媒体发布会，重磅推出新一代芯片平台、跨域融合方案及多项全球合作。从底层芯片技术到行业生态协同，黑芝麻智能全面展示其在辅助驾驶、舱驾融合与安全计算领域的创新突破，为中国汽车产业智能化转型注入强劲动力。 

德州仪器的全新模拟产品能以超高的分辨率精准测量电流和电压，从而让机器人可以执行精细复杂的任务。

保隆科技与蒂森克虏伯倍适登将结合各自优势，为全球整车制造商提供减振器与空气弹簧的一站式解决方案

在2025亚马逊云科技汽车行业峰会期间，亚马逊云科技宣布，由光环新网运营的北京本地专用区域（Local Zones）正式可用，可以支持开发、部署汽车企业客户的汽车智能化业务工作负载。

2024年4月23日至5月2日，第二十一届上海国际汽车工业展览会（以下简称"上海车展"）于上海国家会展中心举行。多元化科技创新企业3M首次参展，以"驭见未来，不止于车"为主题，集中呈现了从前端装配制造到后市场的多维度汽车材料科学解决方案。

新产品、新科技、新体验，带来"驾"值创新

4月23日——今日，在上海车展上，英特尔发布第二代英特尔AI增强软件定义汽车（SDV）SoC，并披露全新合作伙伴关系。

4月23日——今日，日产汽车携其全球首款插电式混合动力皮卡Frontier Pro PHEV与“最家”纯电轿车N7震撼登场2025（第二十一届）上海国际汽车工业展览会，全面展示在华加速电驱化、智能化转型的最新成果。

2025年4月22日，第三十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2025）在上海世博展览馆正式拉开帷幕。NEPCON China首次设立"NEPCON 人形机器人核心零部件拆解区"，以"本体互动展示&具身智能技术+核心零部件拆解展示+技术沙龙"四大维度，

Abracon 推出全新的高性能射频陶瓷芯片天线产品，满足新一代无线设计的多样化需求。