软通动力荣获信通院“可信研发运营安全能力成熟度”增强级证书
12月13日，由中国信息通信研究院主办的“3SCON软件供应链安全会议”成功召开。会上，信通院发布了包括TSM可信研发运营安全能力成熟度评估和研发运营安全系列工具评估在内的最新“可信安全评估结果”。
Raythink锐思华创荣获 2022年度高工智能汽车金球奖年度TOP100创业企业
2022年11月30日-12月2日，2022年度(第六届)高工智能汽车年会暨年度高工金球奖评选颁奖典礼在上海举行。凭借在车载ARHUD领域强大的技术实力，Raythink锐思华创荣获2022年度智能汽车金球奖Top100企业。
比亚迪汽车扰流板已选用英力士苯领Luran S系列材料
比亚迪汽车已选用Luran® S SPF30 打造其海豚EV车型 
高通推出Wi-Fi 7沉浸式家庭联网平台，变革家庭网络
全新平台采用模块化芯片架构，带来下一代多连接网状网络功能
正能量电子网发布第六届元器件分销大数据报告，聚焦后疫情时代元器件贸易新趋势
2022年12月12日，一年一度的《2022正能量元器件分销大数据应用峰会（第六届）暨年度杰出供应商颁奖盛典》在深圳湾1号莱福士酒店隆重举行，本次论坛汇集了来自全国的元器件分销精英，近千名企业负责人、创始人悉数到场。
释放智能边缘广阔机遇，英特尔携手生态伙伴构建万物互联未来
2022英特尔物联网区域合作伙伴大会今日在深圳圆满举办。在会上，英特尔分享了物联网及智能边缘业务的最新发展战略、技术进展和行业洞察，并携手生态伙伴重点分享了英特尔物联网及智能边缘解决方案
MathWorks Simulink产品现已支持Infineon最新的AURIX™ TC4x系列汽车微控制器
MathWorks和Infineon Technologies AG 今天声明推出MathWorks Simulink®产品的硬件支持包，提供了对Infineon最新的AURIX™ TC4x系列汽车微控制器的支持。
大联大世平集团推出基于ams OSRAM产品的心率血氧检测方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）AS7050模拟前端芯片和SFH7074光电前端芯片的心率血氧检测方案。
如何在高压应用中利用反相降压-升压拓扑
如何轻松地为高压反相降压-升压拓扑选择合适的线圈？
中国汽车芯片创新大赛奖项公告发布会暨车规级芯片投融资交流会成果丰硕
12月10日，由北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管理委员会主办，中国汽车芯片产业创新战略联盟与国家新能源汽车技术创新中心联合承办的中国汽车芯片创新大赛奖项公告发布会暨车规级芯片投融资交流会线上成功举办。