大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车数字仪表盘方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1170微控制器的汽车数字仪表盘方案。
意法半导体混合双快门传感器全方位监控车舱，提高驾乘安全性和舒适性
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)致力于为汽车厂商提供所需的技术，其中驾驶监控系统(DMS)通过评测驾驶员的注意力集中度来确保道路行驶更安全。
贸泽推出各种Microchip创新MCU解决方案 为嵌入式系统工程师提供更多支持
贸泽电子 (Mouser Electronics) 持续为嵌入式系统工程师提供一系列支持资源。
当设计物理层调制解调器时，如何满足AISG v3.0标准要求
过去十年来，蜂窝网络和手机的普及导致对支持移动通信基础设施的电子产品需求呈指数级增长。同时对更高带宽的需求也在推动网络提供商不断扩大覆盖范围，同时增加蜂窝密度；反过来，这也促进了对基础设施硬件的需求。
恩智浦推出全新5G前端解决方案，助力提升5G网络覆盖范围和质量
全新BTS7202射频前端接收模组和BTS6403/6305预驱动放大器，以更高的输出功率和线性度以及更低的噪声系数，提升5G通话质量和网速
保险科技日新月异，打造“一站式”数字化转型解决方案
西门子低代码助力瑞泰人寿关键业务应用开发
业内首个SD卡和eMMC电气验证解决方案推出
总部位于班加罗尔的公司Prodigy Technovations Pvt. Ltd推出PGY-SSM-EV-Tester SD、eMMC AC/DC Electrical Validation Tester，用于UHS-I SD卡和HS400 (eMMC5.1）eMMC规范的电气表征。
Discovery 携手 MediaTek探索极感影像！
2022年9月21日，Discovery携手MediaTek共同发布《Chasing Incredibles 极感影像合作计划－探索跃至不凡》节目，该节目讲述了创新影像科技为创作者带来全新力量的故事。
Omdia预计2022年盖板玻璃模块市场将首遭出货量下降
由于消费设备市场受到库存清理、通货膨胀和地缘政治问题等因素影响，Omdia预计，盖板玻璃模块的出货量将从2021年的63.6亿片同比下降4.5%，至2022年的60.1亿片。
TUV南德出席并受邀于2022世界智能网联汽车大会发言
9月17日，第三方检测认证机构TUV 南德意志集团受邀出席2022世界智能网联汽车大会。TUV南德全球交通服务事业群首席技术官、国际智能网联汽车合作联盟联合创始人及执行主席Alexander Kraus于《双碳目标与未来出行》主题峰会发表主旨演讲。