JEOL推出高精度和高分辨率的FIB-SEM系统“JIB-PS500i”
JEOL Ltd. (TOKYO:6951)（总裁兼首席执行官：Izumi Oi）宣布于2023年2月1日推出FIB-SEM系统“JIB-PS500i”。
Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002协同IC和nRF7002开发套件帮助开发人员轻松构建开创性低功耗Wi-Fi 6物联网应用
新型nRF7002完美补充Nordic蜂窝物联网和多协议无线解决方案，帮助物联网应用开发人员有效利用Wi-Fi 6的更高吞吐量和无处不在的家居和工业基础设施。
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案
芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。
Wolfspeed 宣布计划在德国萨尔州建造全球最大、最先进的碳化硅器件制造工厂
将成为全球最大的200mm 半导体工厂，采用创新性制造工艺来生产下一代碳化硅器件。
铠侠实施新的重大可持续发展举措：在日本北上和四日市工厂安装太阳能发电系统
铠侠集团(Kioxia Group)首次在日本北上工厂和四日市工厂安装大规模太阳能发电系统，以提高可再生能源的使用率。
Boomi任命前Citrix高管为总裁兼首席财务官，任命前SAP高管为首席营销官
继最近任命Steve Lucas担任首席执行官之后，Boomi又将Citrix前执行副总裁兼首席财务官Arlen Shenkman和SAP前企业营销总裁Alison Biggan纳入其优秀的执行领导团队
软通动力联合中粮信科、华为共建农粮行业生态创新实验室
数字兴农
宜鼎国际首创InnoEx虚拟I/O扩充模块
实现敏捷部署推动AI应用高效落地
极海推出APM32A全系列车规级MCU
极海宣布推出具有高效CPU处理性能、增强型存储空间、以及丰富连接功能的APM32A系列车规级MCU，以有效满足汽车电子多样化通信与车身控制应用开发需求，可广泛应用于车身控制、安全系统、信息娱乐系统、动力系统等车用场景。
东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET，支持车载设备对更大电流的需求
东芝电子元件及存储装置株式会社已推出采用新型L-TOGL™（大型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装的车载40V N沟道功率MOSFET “XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。