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意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术
双方同意对Soitec技术进行产前验证, 以面向未来的8寸碳化硅衬底制造
立足优势 持续领先:KIOXIA铠侠新一代UFS嵌入式闪存器件已批量交货
KIOXIA铠侠中国近日宣布,今年其最新发布的业界首款支持MIPI M-PHY v5.0的通用闪存Universal Flash Storage 嵌入式闪存器件,目前已率先批量交货,助力本土手机产商实现存储速度飞跃。
e络盟发售Multicomp Pro系列创新低压磁性连接器
该系列磁性连接器具备360度旋转和自配接功能,且可快速断开连接,实现了更高安全性和易用性
霍尼韦尔与NEXCERIS公司加强合作 提高电动汽车安全性
霍尼韦尔的一系列电池监测产品和专业的制造工艺与Nexceris的Li-ion Tamer®气体检测解决方案相结合,致力于解决电动汽车电池的主要隐患之一 -- 可引发车辆故障和火灾的热失控问题
空气产品公司获得国内多家工业客户长期液氢供应合同
这些合同增强公司在液氢领域的先行优势和领先地位
ROHM开发出隔离型DC-DC转换器“BD7Fx05EFJ-C”,助力xEV相关应用实现小型化以及减少降噪设计工时!
与普通产品相比,在主驱逆变器、OBC等的隔离电路中,安装面积可减少约30%
大联大品佳集团推出基于Infineon iMotion产品的冰箱压缩机方案
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)IMC101T的冰箱压缩机方案。
亚马逊云科技与源讯深化战略合作 助力基础设施外包数字化转型
托管基础设施服务领导者源讯开创行业先河与亚马逊云科技签署合作,帮助客户推动云迁移并加速其数字化转型
高通宣布推出远距离紧凑型宏基站平台,助力成本高效的室外毫米波部署
高通®紧凑型宏基站5G RAN平台支持增强特性,能够将覆盖范围扩大240%,与采用高通® FSM™ 5G RAN平台的小基站设计相比,将显著减少室外基础设施部署所需的基站数量。
DxO 引入 1,701 款全新光学模块,并持续提供独一无二的优质镜头校正——包括更广阔的视野和更优越的镜头锐度
此外,DxO 先进的 RAW 照片编辑软件 PhotoLab 6.1 还引入增强的色彩控制、优化的用户界面和更新的数字资产管理系统。
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