CEVA最新传感器中枢DSP助力联咏科技新型多传感器IP摄像头SoC
NT98530智能摄像头SoC集成了CEVA SensPro2 DSP，支持在设备上应对先进的计算机视觉和边缘AI工作负载
安集科技：开启ECD电镀技术新征程
电镀是集成电路制造关键工艺。广泛应用于集成电路制造大马士革工艺、硅通孔工艺（TSV）、先进封装凸点工艺（bump）以及再分布线（RDL）工艺，实现金属互联，全球市场规模约为9.42亿美元。
东芝开发带嵌入式肖特基势垒二极管的低导通电阻高可靠性SiC MOSFET
东芝电子元件及存储装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)和东芝株式会社(Toshiba Corporation)已经开发了一种碳化硅(SiC)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。
Tronsmart推出Bang SE派对音响，带来24小时欢乐时光
新产品配备节拍驱动灯光，能够瞬间点燃派对气氛
E Ink元太科技宣布提前达标RE20 成为第一家达成RE20显示屏公司
全球电子纸领导厂商E Ink元太科技今 (12) 日 宣布，其全球营运与销售据点已于2022年12月达到使用20%可再生能源的RE20目标。
全景软件与英飞凌合作，软硬结合提升物联网数据信息安全
英飞凌科技股份有限公司作为全球电源系统和物联网领域的半导体领导者，与专业数据信息安全服务厂商全景软件合作，共同开发全景IoT安全解决方案。
全球半导体联盟 （GSA） 公布 2022 年度奖项最终获奖者名单
全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance，以下简称 GSA）荣幸地宣布今年GSA颁奖典礼晚宴(GSA Awards Celebration) 已于美国加州时间12月8日盛大举行。
AI“超级大脑”上线，宝马率先在华部署人工智能平台
推动制造业数字化转型、驱动在华数字化发展
英飞凌优化DC-DC设计，满足新一代数据中心的性能与能耗需求
可提供优质体验、创造全新商业模式的AI、5G、物联网等新技术，近几年的落地速度不断加快。上述新技术背后都需要有性能强大的数据中心提供支持，不过伴随着强大算力与传输功能而来的便是高能耗。
亚马逊云科技推出五项数据库和分析服务功能，提高PB级数据处理能力
Amazon DocumentDB Elastic Clusters可将客户的文档工作负载扩展到支持每秒数百万次写入并存储PB级数据