低功耗高压LDO | 力芯微推出60V/300mA低功耗LDO ET5H7XX系列
随着现代智能化的发展水平逐渐提高，智能化设备对于电源芯片性能的要求越来越高，并且有高压输入，低功耗，抗干扰能力较强的性能要求，因此，高压LDO芯片的需求也日益增高。
全国产化：移远通信宣布发布5G智能模组SG530C-CN
"国产化"已成为产业升级的关键趋势之一。6月16日，在2025 MWC上海开幕前夕，移远通信宣布重磅发布全国产化5G智能模组SG530C-CN。
IBM 被评为 2025 年 Gartner® 数据科学和机器学习平台魔力象限领导者
数据科学家和机器学习工程师在整个企业范围内实施 DSML 项目时面临诸多挑战，比如确保以负责任的方式实施 AI，拥有优化的 AI 堆栈以管理成本和规模，以及将自动化功能渗透到企业的每个角落。
AI加速5G FWA创新：移远通信推出基于MediaTek T930平台的全新5G模组RG660MK
6月17日，在2025 MWC上海开幕前夕，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式发布基于MediaTek新一代T930平台打造的全新5G模组 RG660MK系列。
0.1秒识物结账：移远通信×天波信息，联合发布OpenVending AI 解决方案
6月17日，在上海世界移动通信大会（MWC上海）开幕前夕，移远通信携手广东天波信息技术股份有限公司，正式发布创新性的OpenVending AI智能识别秤解决方案。方案融合"深度学习"与"AI视觉算法"等前沿技术，可实现0.1秒级的商品自动识别与无感支付，彻底革新传统称重流程。
软通智算完成超亿级A轮融资，加速AI算力产业布局
近日，软通动力旗下软通智算科技（广东）集团有限公司（以下简称"软通智算"）完成超亿级A轮融资，本轮融资由盛景嘉成创投领投，广发信德、毅达资本等多家知名机构跟投。
5G+AI双剑合璧：移远通信以"数智双擎"，破局FWA智能连接新赛道
当 5G 的"极速狂飙"撞上 AI 的"最强大脑"，智能连接的世界会掀起怎样的风暴？
TÜV莱茵光伏电池测试中心启用 助力行业技术创新与高质量发展
6月13日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区在上海举办光伏电池测试中心落成典礼。随着该测试中心的正式启用，TÜV莱茵将为光伏企业提供更深入、更广泛的产品性能、可靠性、耐久性等评估服务，为行业技术创新与高质量发展保驾护航。
Arteris推出升级版Multi-Die 解决方案，加速AI驱动芯片创新
Arteris升级版 Multi-Die解决方案使半导体企业能够缩短开发周期、扩展模块化架构并提供差异化的AI性能，同时灵活应对行业发展趋势。
数据不放假，存储不打烊——西部数据618福利开启，多款大容量HDD装下暑期精彩
在数字内容爆炸式增长的今天，数据早已成为日常生活中不可或缺的一部分。尤其是在毕业季与暑期出行高峰即将到来之际，从应届生的数据迁移到创作者的户外拍摄，从游戏玩家的收藏扩容到办公族的远程资料管理，皆对高容量、便携、安全可靠的移动存储产品提出了更高要求。