Altera 任命 Sandeep Nayyar 为首席财务官
近日，全球最大专注于FPGA的解决方案提供商——Altera宣布，任命Sandeep Nayyar为公司首席财务官。
为软件定义汽车（SDV）优化汽车开发流程
软件定义汽车（SDV）在今天似乎已经成为行业常态，原始设备制造商（OEM）及其价值链开始重新思考车辆的开发方式，将机械、电子、电气系统与软件等多层级子系统及领域整合为一套成功的车辆设计，而这其中的复杂度在不断提升，这反过来推动了数字化的持续普及。
共绘具身未来 ADI携手产业伙伴举行人形机器人媒体分享会
随着人工智能技术的飞速发展，全球机器人产业正迎来前所未有的变革与机遇。日前，全球领先的半导体公司Analog Devices（下文简称：ADI）举行“激活边缘智能，共绘具身未来”人形机器人媒体分享会。
OpenAI 和 NVIDIA 宣布达成合作，部署 10 吉瓦 NVIDIA 系统
此次合作将助力 OpenAI 构建和部署至少 10 吉瓦（gigawatt）的 AI 数据中心，这些数据中心将采用 NVIDIA 系统，包含数百万块 NVIDIA GPU，为 OpenAI 的下一代 AI 基础设施提供支持。
2025迎人形机器人量产拐点 兆易创新全栈芯片已就位
从春晚舞台到世界机器人大会，人形机器人已经不再是舞台上的木偶，开始向真正的生产力工具过渡。2025年是中国人形机器人走向规模化量产和商业落地的关键年份，众多头部企业纷纷宣布重大进展。
安谋科技Arm China与览山电子签署Arm Total Access授权许可协议，合力满足智能汽车全场景“芯”需求
双方在车载MCU等关键领域深化合作。 
工业精度难题如何破解？富唯电子FSD26系列激光位移传感器给出满分答案
作为工业自动化领域的创新者，富唯电子推出的FSD26系列激光位移传感器，以非接触、高精度、高稳定性的测量性能，成为众多企业提升产品质量与生产效率的利器。
创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
今日，第二十五届中国国际工业博览会（CIIF 2025）在国家会展中心（上海）隆重开幕。开幕式现场，作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体科技（上海）股份有限公司凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，从五百多家参选企业中脱颖而出，
提升瑞萨RH850开发效率的关键：开发工具链洞察
本篇文章将以瑞萨RH850开发为例，从工具链选型的角度，分析如何在技术与供应链双重挑战下，提升开发效率、保障合规并保持供应链的可控性。 
村田中国亮相 CIIF 2025 —— 以创新元器件赋能新型工业绿色智能化发展
全球居先的综合电子元器件制造商村田中国亮相在上海举办的中国国际工业博览会（CIIF 2025），展位号为【Hall6.1-A248】。村田携MLCC、电感、静噪滤波器、传感器、定位模块以及多款电池及电源模块产品参展，全力支持工业与新兴领域的智能化与绿色转型需求。