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多维科技在 Sensors Converge 展会推出 TMR7303 高带宽板载式电流传感器
TMR技术为高速功率器件提供 10MHz 宽频谱电流检测方案
Nexperia扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列
现可提供具备高效开关和低尖峰特性的LFPAK56和LFPAK88封装
Cirrus Logic 全新专业音频转换器带来真正透明的音频体验
Cirrus Logic 助专业音频产品制造商轻松集成和定制其产品,音频体验不受转换器影响
英特尔入选COOLERCHIPS计划,致力于为未来数据中心打造全新冷却技术
ARPA-E计划的目标是将未来2千瓦处理器的冷却效率提高两倍以上
浪潮云海OS完成业界首个"一云多芯"SPEC Cloud基准测试
近日,浪潮云海OS完成业界首个面向一云多芯场景的SPEC Cloud基准测试,在三种处理器节点混合部署集群测试中,相对可扩展性、平均实例配置时间等指标均达到全球领先水平,验证了云海OS在业务应用跨处理器架构场景下的高效率、高性能和高扩展能力。
Elliptic Labs聘请前英特尔高管担任客户端 AI 架构业务高级副总裁
全球人工智能软件公司,AI Virtual Smart Sensors™领域的全球领导者 Elliptic Labs (OSE: ELABS)的产品已在超过 5 亿台设备上搭载,该公司宣布任命 Nilesh Shah 为客户端人工智能架构业务高级副总裁。
TUV莱茵与晟煜新能源达成战略合作,推动电动汽车产业发展
6月15日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV(简称"TUV莱茵")深圳公司与深圳晟煜新能源科技有限公司(简称"晟煜新能源")举行了战略合作签约仪式。
Supermicro为云游戏和视频托管提供AMD Ryzen Zen 4 7000系列处理器MicroCloud系统
Supermicro为云游戏和视频托管提供MicroCloud,这是一种采用AMD Ryzen Zen 4 7000系列处理器的高密度3U 8节点系统
软通动力人工智能与数据创新中心项目签约贵安新区
6月17日,贵州贵安新区管理委员会与软通动力信息技术(集团)股份有限公司签署软通动力人工智能与数据创新中心项目合作协议。围绕协议内容,双方将在人工智能、人才培养、产品研发、技术创新等方面精诚合作。
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随着汽车制造商向数字化出行过渡,实时解决方案使汽车物联网成为可能
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