转化4亿塑料瓶，SABIC再推出全新可持续LNP™改性料为电气行业提供薄壁、0.4毫米无溴/无氯阻燃性能
全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)今天推出了薄壁、无溴/无氯阻燃牌号改性料LNP™ ELCRIN™ WF0051iQ。
i.MX 93系列赋能智能边缘
产品的成功取决于对市场趋势的敏锐感知。作为物联网解决方案提供商，您可能需要具有成本效益优化的应用处理器，以提供高性能、低功耗、多电源模式、先进的安全性，还要支持各细分市场专用连接和网络协议（如以太网或MIPI-DSI）以及高效的机器学习推理能力。
150套开发板免费送！还有5G手机拿？米尔RZ/G2L开发板创意秀
为感谢广大客户一直以来的支持，推动嵌入式行业技术发展，鼓励工程师勇于创新探索的精神，促进64位MPU的生态，米尔电子联合瑞萨共同发起“米尔电子&瑞萨RZ/G2L开发平台创意秀”，提供150套开发板支持开发者创新开发，开发者只需要提供项目需求申请即有机会获得RZ/G2L开发板。
高通和微软在Microsoft Build开发者大会上携手推动终端侧AI规模化扩展
终端侧生成式AI解决方案将查询和推理转移到PC和手机等边缘终端，让开发者和云服务提供商能够打造更加经济可靠，且隐私性更高的生成式AI。
铠侠推出全新BG6系列消费级固态硬盘，引领PCIe®4.0高性价比主流
全新硬盘采用第6代BiCS FLASH™ 3D闪存；2048GB的固态硬盘保持M.2 2230的外形规格
十年铸就两项黑科技，打破 Android 与 Windows 壁垒
英特尔推动生态大融合 为中国用户带来PC 创新新体验
索尔维推出新型KetaSpire® PEEK用于电机单层电磁线绝缘层
单层解决方案消除了传统PEEK或浸渍绝缘工艺的粘接和可持续性限制。
英特尔发布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile
英特尔帮助客户通过无缝集成和高带宽处理器接口加速工作负载
如何在不构建专用硬件的情况下制作充电宝原型
能否在不构建专用硬件的情况下制作充电宝应用原型？
UltiMaker推出Method XL 3D打印机
UltiMaker推出Method XL 3D打印机，为工程应用提供无可比拟的准确性和精密度