思尔芯与玄铁合作IP评测，加速RISC-V生态发展
国内首家数字EDA企业思尔芯与玄铁合作，开展IP评测，助力RISC-V生态建设。
Kioxia、AIO Core和Kyocera宣布开发适用于下一代绿色数据中心的支持PCIe 5.0的宽带光固态硬盘
Kioxia Corporation、AIO Core Co., Ltd.和Kyocera Corporation今日宣布开发出一款支持PCIe® 5.0且具备光接口的宽带固态硬盘（以下简称“宽带光SSD”）的原型产品。
英飞凌宣布收购Marvell的汽车以太网业务，增强其软件定义汽车的系统能力，进一步巩固在汽车MCU领域的领先地位
英飞凌签署了一项以25亿美元收购Marvell Technology汽车以太网业务的协议
Nexperia推出专为汽车ESD保护优化的全新高速倒装芯片封装技术
全新倒装芯片栅格阵列(FC-LGA)封装提供出色的射频性能，采用侧边可湿焊盘，满足车规级质量要求
TDK 推出面向汽车应用场景的高性价新型高性能霍尔效应 2D 位置传感器系列
HAL/HAR 35xy* 是 ASIL C 级杂散场稳健型霍尔效应 2D 位置传感器系列，具备针对安全关键型汽车应用场景的增强功能
华北工控发布新产品BIS-6670L：低功耗、丰富扩展，专为智能物联场景设计
华北工控新发布产品BIS-6670L。一款专为智能物联场景而设计，超低功耗、丰富接口配置的模块化整机，支持轻度的边缘AI计算与多重扩展，可以实现长时间连续性稳定运行和更多AI应用。
ROHM推出支持负电压和高电压（40V/80V）的高精度电流检测放大器
4月8日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，最新推出符合车规标准AEC-Q100*1的高精度电流检测放大器“BD1423xFVJ-C”和“BD1422xG-C”。
强强联合！兆易创新与纳微半导体达成战略合作，打造智能、高效、高功率密度的数字电源解决方案
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice今日宣布与纳微半导体达成战略合作伙伴关系，通过将兆易创新先进的高算力MCU产品和纳微半导体高频、高速、高集成度的氮化镓技术进行优势整合，打造智能、高效、高功率密度的数字电源产品，
亚马逊云科技Amazon SageMaker Unified Studio现已可用，加速数据分析和人工智能创新
亚马逊云科技日前宣布Amazon SageMaker Unified Studio已正式可用，这是一套独立的数据与人工智能（AI）开发环境，也是新一代Amazon SageMaker的核心。
DEKRA德凯成为中国首家工业控制系统网络安全IEC 62443-2-1 CBTL认证实验室
近日，DEKRA德凯获得了IEC 62443-2-1的CBTL认可，成为了中国首家可以颁发工业控制系统网络安全IEC 62443-2-1 CB证书的实验室。