HOLTEK新推出HT1381B实时时钟IC
Holtek全新推出实时时钟IC HT1381B，与现有产品HT1381/HT1381A不同于晶体振荡电路内建电容更小，可应用在各种需要计数时间的产品上，如：电表、水表、煤气表、家电产品、计算机产品、考勤及门禁设备、计费电话、收款机、办公室自动化产品等产品。
泊川软件与龙芯中科签署战略合作协议，共筑国产嵌入式OS与CPU芯片共荣新生态
4月10日，广州泊川软件技术有限公司（以下简称“泊川软件”）与广东龙芯中科电子科技有限公司（以下简称“龙芯中科”）正式宣布达成战略合作。
技嘉正式推出 RTX™ 5060 Ti 和 5060 显卡，先进散热方案提升游戏与 AI 体验
4月15日 -- 技嘉科技（GIGABYTE）今（15）日宣布正式推出搭载 NVIDIA Blackwell 架构的 GeForce RTX™ 5060 Ti 与 GeForce RTX™ 5060 系列显卡，并将于 4 月 16 日起陆续上市。
TDK展示世界首台可为下一代人工智能提供10倍数据处理速度的“自旋光电探测器”
通过利用波长为800纳米的光，将响应速度提高至20皮秒的光自旋电子转换元件，速度比传统的半导体光电探测器快10 倍
HOLTEK新推出BH66R2640体脂DFE MCU
Holtek新推出BH66R2640 Body Fat DFE (Digital Front End) OTP MCU，整合体脂交流阻抗测量与24-bit Delta Sigma A/D电路，并支持电极断线侦测功能，特别适用于各种四电极体脂测量相关产品。
芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布推出全新超低功耗的图形处理器 (GPU) IP——GCNano3DVG。
HOLTEK新推出HT32F67595双核低功耗蓝牙BLE 5.3 MCU
Holtek新推出HT32F67595双核(Arm® Cortex®-M33/M0+)低功耗蓝牙单片机，通过蓝牙SIG BT5.3认证。
破解AI集群扩展中的关键瓶颈
人工智能（AI）正以前所未有的速度向前发展，整个市场迫切需要更加强大、更加高效的数据中心来夯实技术底座。
干货 | 使用全新信道探测开发套件实现亚米级的测距与定位精度
当蓝牙信道探测被纳入蓝牙核心规范6.0的一部分时，蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）提出了在大多数场景下实现0.5米目标测距与定位精度的要求。
德州仪器新型汽车芯片助力汽车制造商提升车辆的自动驾驶水平和安全性
与分立式解决方案相比，新型高速单芯片激光雷达激光驱动器能够更快速、更精准地检测到物体。