英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
经济实惠与高性能、高效率相结合，是电动汽车走向更广阔市场的关键所在。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，为电动汽车领域的牵引逆变器确立了新的电源模块标准。
科德宝集团掌舵者交接：Claus Möhlenkamp将于2025年7月1日接替索伊博士担任管理委员会主席
科德宝集团CEO索伊博士（Dr. Mohsen Sohi）将于2025年6月30日退休。其继任者Claus Möhlenkamp将于2025年1月1日加入科德宝欧洲股份公司与科德宝集团公司的管理委员会，担任副主席一职。待索伊博士卸任后，Möhlenkamp将正式接任科德宝欧洲股份公司CEO及科德宝集团公司管理委员会主席。
大疆正式发布DJI Air 3S，双摄旗舰旅拍无人机尽显日夜风光
大疆正式发布全新双摄旗舰旅拍无人机DJI Air 3S，搭载多项先进技术，尽显日夜风光。
ASML发布2024年第三季度财报 | 净销售额75亿欧元，净利润为21亿欧元，预计2024年全年净销售额约为280亿欧元
荷兰菲尔德霍芬，2024年10月15日—阿斯麦（ASML）今日发布2024年第三季度财报。2024年第三季度，ASML实现净销售额75亿欧元，毛利率为50.8%，净利润达21亿欧元。
西部数据正式推出超大容量 ePMR HDD 以满足日益增长的近线存储需求
公司推出行业领先的 11 磁碟架构设计，以容量高达 32TB 的 UltraSMR HDD 和 26TB 的 CMR HDD为超大规模云、云服务提供商和企业级数据中心客户提供卓越的 TCO 表现
罗克韦尔自动化携手 Circulor 提升汽车、轮胎及电池行业供应链可追溯性
双方将合作助力制造商满足新法规要求，提供先进的可追溯性解决方案，推动可持续发展和运营效率提升
IAR全面支持旗芯微车规级MCU，打造智能安全的未来汽车
在全球汽车电子快速发展的今天，IAR与苏州旗芯微半导体有限公司（以下简称“旗芯微”）联合宣布了一项激动人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本现已全面支持旗芯微车规级MCU，为汽车行业提供更高效、更安全、更智能的开发解决方案。
利用传感技术监测并解决环境问题，打造可持续未来
要想打造可持续未来，传感器在环境监测中的作用至关重要。全球能耗上升、能源密集型制造工艺、家用电器产生的温室气体、畜牧生产和焚烧作物秸秆等粗放型耕作方式都是造成气候危机的原因。
AI赋能，绿色回“硅” 埃肯有机硅亮相第七届中国国际进口博览会
11月5日-10日，全球有机硅行业的领导者埃肯，将携一系列突破性的绿色智能新技术和新产品，亮相第七届中国国际进口博览会。以“探索新硅途”为主题，埃肯将围绕“生命科学”、“舒适生活”、“智慧城市”与“智慧出行”四大核心领域，在消费品展区5.1展馆A5-01展台集中呈现其多元化的综合解决方案，共筑可持续发展之路。
田中贵金属工业发布半导体检查装置用钯合金材料“TK-SK”
开展工业用贵金属业务的田中贵金属集团核心企业——田中贵金属工业株式会社发布用于半导体封装后段工序最终测试中的探针用钯（Pd）合金材料“TK-SK”。本产品将于2024年10月24日至25日在福冈县举行的“SWTest Asia 2024”展会上进行展板展示，并计划在年内提供样品。