跳转到主要内容
首页
  • 快讯
  • 技术
  • 新品
  • 方案
  • 博客
  • 视频
  • 直播
  • 访谈
  • 活动
  • 登录
  • 注册
智原推出HiSpeedKitTM-HS平台提供高速接口IP系统验证
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation,TWSE:3035﹞宣布推出其最新的HiSpeedKitTM-HS平台。
荣耀MagicBook Art 14骁龙版国内发布:以创新使能AI PC,持续引领AI PC时代
10月30日,在荣耀Magic7系列旗舰新品发布会上,早前于2024德国柏林消费电子展率先亮相的荣耀MagicBook Art 14骁龙版在国内正式发布。作为荣耀首款基于骁龙X Elite平台打造的全新AI PC,它不仅承袭了荣耀MagicBook Art 14的超轻薄时尚商务设计理念、
荣耀GT系列官宣独立,互联网手机第一品牌再次回归
10月30日,荣耀Magic7系列旗舰新品发布会上,荣耀CEO赵明正式宣布荣耀GT将成为独立产品线,定位“更懂年轻人的全新性能科技系列”,并确认首款产品将于年底震撼来袭。
星曜半导体发布新一代高性能小尺寸B28F双工器,挑战技术巅峰,铸就卓越性能
2024年10月30日,浙江星曜半导体有限公司重磅出击,正式推出基于 TF-SAW 工艺的新一代高性能小尺寸 Band 28F 双工器,这不仅标志着其在 TF-SAW 全频段系列产品布局上迈出了关键一步,更实现了行业尖端技术的重大突破。
见证品牌的力量!2024慧聪物联网品牌评选【奖项申报】火热开启!@智能物联企业
智能物联,正面临着一场波澜壮阔的转型浪潮:项目竞标如同千军万马过独木桥,即便是微小之利,也足以引动万舸争流;内卷的表象之下,是价格战与品质坚守的深刻博弈,低价不再是唯一的通行证,而是催生了向高品质、高附加值转型的迫切需求。
江森自控发布EasyIO Neo Series楼宇自动化系统
彰显"中国为中国"的本地化战略
Vishay推出的新款高能浪涌限流PTC热敏电阻,可提高有源充放电电路性能
自我保护器件R25阻值达1.5 k,可处理电压高达1200 VDC,能量吸收能力达340 J,可减少元件数量
贸泽推出针对基础设施和智慧城市的工程技术资源中心
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容丰富的基础设施和智慧城市资源中心,为工程师提供设计未来创新电子解决方案的工具。基础设施是所有城市的基础,涵盖从交通网络到电网和通信系统的方方面面。
是德科技与西门子EDA合作,赋能新一代无线设计
通过软件之间的双向链接简化EDA工作流程
链动可持续未来,罗克韦尔自动化即将亮相第七届进博会
作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一,罗克韦尔自动化即将亮相第七届中国国际进口博览会(简称“进博会”)技术装备展区4.1馆B3-04展台。
  • first
  • previous
  • …
  • 294
  • 295
  • 296
  • 297
  • 298
  • 299
  • 300
  • 301
  • 302
  • …
  • next
  • last

Imagination中文技术社区精彩导读

Imagination通过最新的D系列GPU IP将效率提升至新高度

  • Imagination通过最新的D系列GPU IP将效率提升至新高度
  • 读懂极易并行计算:定义、挑战与解决方案
  • ​为什么GPU性能效率比峰值性能更关键
  • ​Imagination与瑞萨携手,重新定义GPU在下一代汽车中的角色

更多技术文章持续更新中~

EDA星球精彩导读

  • 最新盘点!本土EDA厂商有哪些?
  • 光芯片电磁仿真解决方案
  • 一文搞懂封装缺陷和失效的形式
  • EDA未来的的设计主流与三代仿真技术的发展
  • 电子EDA技术的基础知识讲解

更多EDA星球精彩资讯!

FPGA开发圈精彩导读

  • 实现MCU到FPGA SPI接口有一个好选项:用双缓冲器!
  • 利用成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 释放创新潜能
  • CPM5 QDMA 的 Versal Tandem PCIe启动流程介绍
  • Vivado Design Suite 用户指南: 设计分析与收敛技巧
  • 劳特巴赫利用 Zynq 突破嵌入式系统设计极限
更多FPGA开发圈社区精彩资讯!

张国斌专栏

总编张国斌专栏
  • 从数字能源到人形机器人:兆易创新MCU全线进击!
  • 为边缘AI而生的统一算力平台!--Imagination 发布E系列GPU!
  • 下周,松山湖将开启一场具身机器人技术盛宴!
  • 代工双“雄”正式开打!谁将是最后的赢家?
  • 国科微:以“圆鸮AI ISP”引领智能视觉新时代
阅读更多专栏文章

元件网精彩导读

  • Marvell 2nm 芯片横空出世:打破算力瓶颈,重塑半导体格局
  • 运算放大器(一),电路设计图中给力的“三角形”
  • 人形机器人中的毫米波雷达感应和传感器融合
  • 必看!工程师指南之 USB Type-C

精彩推荐

第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛

第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛

第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛

CES 2024(国际消费类电子产品展览会)专题

中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛

第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛

--## 电子创新网图库均出自电子创新网,版权归属电子创新网,欢迎其他网站、自媒体使用,使用时请注明“图片来自电子创新网图库”,不过本图库图片仅限于网络文章使用,不得用于其他用途,否则我们保留追诉侵权的权利。 ##--

--电子创新网合作网站--
电机控制系统设计 | Imagination Technologies 中文技术社区 | 电子创新元件网 | FPGA 开发圈 | MCU 加油站 | EDA 星球
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
粤ICP备12070055号